20240313-甬兴证券-电子行业人工智能系列专题报告（一）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益.pdfVIP

电子

行业研究/行业专题

证CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益

券

研——人工智能系列专题报告（一）

究

报◼核心观点

告增持(维持)

AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。GPT的快速迭代使得参

数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC时代的核心基

行础设施。受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-行业：电子

业2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人日期：yxzqdatemark

2024年03月13日

研工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。

究强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐

分析师：陈宇哲

渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI

芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的E-mail：chenyuzhe@yongxings

快速放量而迅速提升。

SAC编号：S1760523050001

2.5D封装发展迅速，CoWoS有望引领先进封装。芯片封装由2D向3D

发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种

近一年行业与沪深300比较

先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。

英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯20%电子沪深300

片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理8%

存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。CoWoS封-4%

装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装

-16%

的主流方案之一。我们认为，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了

-28%

CoWos的封装需求，CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。

台积电订单充沛CoWoS产能不足，国内封装大厂有望深度受益。CoWoS-40%

行03/2305/2307/2310/2312/2302/24

是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。采用CoWoS

业资料来源：Wind，甬兴证券研究所

专封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、A