陶瓷工艺学：第5章 陶瓷加工.ppt

图5.47Al2O3陶瓷磨削加工时的磨削深度对强度恢复的影响5.6磨削加工及设备5.6.1砂轮与磨料的选择1）磨料针对金属的切削对于生成带状切屑的金属材料，通常要求锐利的切削刃，即要求磨粒具有自锐作用，因而脆弱的磨粒更为合适，如刚玉、碳化硅等。针对陶瓷的切削对于陶瓷而言，为使撞击过程中产生裂纹，必须采用强韧的磨粒。通常选择金刚石磨料。金刚石砂轮的粒度要求一般为：粗磨时粒度为80#～140#；精磨时为270#～400#。2）砂轮的粘合剂根据不同的磨粒，选择的粘结剂也不同。磨削金属为充分发挥脆弱的磨粒作用，从吸收冲击能量的角度出发，采用树脂粘结剂效果较好；磨削陶瓷从固定强韧的磨粒角度出发，采用金属粘结剂效果较好。若加工的材料很脆，而且出现大量磨屑和砂轮磨损，影响工件质量时，采用金属结合剂；反之，采用树脂结合剂；如加工表面粗糙度要求很高时，也采用树脂结合剂。5.6.2磨削条件及工艺1）磨削量即磨料吃刀深度。不能太大。如果太大，则加工物速度和磨具的切入深度相应也要大，这样很可能造成加工物的破坏。加工顺序：粗磨→精磨一般粗磨比精磨的磨削量要大。精磨的磨削量每次应0.001cm；如果表面太粗糙，在粗磨时，单次磨削量可以掌握在0.005~0.01cm的范围。2）砂轮转速比加工金属时的转速要适当低一些。使用树脂粘结剂的砂轮，若采用冷却液，转速范围为20～30m/s；若无冷却液，转速范围应当下降很多。3）冷却液的选择煤油或水。4）磨削方式、方向及机床刚性平磨时采用杯式砂轮比直线砂轮磨削的表面粗糙度要好，效率可能高，可以降低成本。磨削时所产生裂纹，会对材料的强度产生影响。其影响程度与磨削的方向有关。磨削的方向如果顺着成型时施加压力的方向比逆着成型时施加压力的方向，产生的裂纹少很多。机床的磨盘的刚性或磨床的稳定程度对磨削效果有影响。刚性大或磨床的稳定程度高，不容易发生振动，有利于提高加工表面的精度。5.6.3磨床磨削加工机床。1）普通磨床采用砂轮加工工件分外圆磨、内圆磨、平面磨、无心外圆磨床等。图5.30重复载荷作用下的陶瓷裂纹扩展（a）单晶材料中的裂纹走向；(b)多晶材料中的裂纹走向如果陶瓷是一个多晶材料，裂纹经常沿着晶界扩展。3）磨削机理的试验研究——刻划试验磨粒大小及切削深度对磨削效果的影响单个金刚石磨粒对热压Al2O3陶瓷的刻划试验。图5.31金刚石磨粒对Al2O3陶瓷刻划试验示意图(a)切削深度小于1μm;(b)切削深度1～3μm;(c)切削深度大于3.5μm当金刚石磨粒的切削深度小于1μm时在划痕的底部形成了微裂纹，在划痕两侧形成隆起。几乎没有碎屑的产生。划痕表面光滑。当金刚石磨粒切削深度处在1～3μm之间时在划痕的底部形成细小的鳞片状裂纹，划痕两侧隆起增高，伴有细小碎屑产生。但在划痕周围，仍没有产生宏观裂纹。划痕表面变粗糙。磨粒产生了切削作用。当金刚石磨粒的切削深度大于3.5μm时在划痕的底部有鳞片状裂纹，划痕的前进方向也形成裂纹；这两种裂纹的深度随着切削深度的增加而增加；划痕两侧隆起增高；有大片的材料碎屑去除。划痕表面变粗糙。下图是磨粒切削深度为5μm时，热压Al2O3陶瓷的刻划剖面，可以看到裂纹底部的裂纹情况。图5.32影响陶瓷磨削中的材料去除方式的几个因素图5.33Al2O3陶瓷刻划剖面图5.34裂纹深度与磨粒切削深度的关系图中No.1、No.2、No.3、No.4对应的磨粒尖角半径分别为1.1μm、1.6μm、1.9μm、45μm。磨粒切削深度/μm磨粒尖角半径对磨削的影响磨粒切削深度越大，裂纹深度越大。磨粒的尖角半径越大，裂纹深度越大。对于尖角半径为45μm的大尺寸磨粒，无论切削深度的大小，均在划痕下方产生裂纹，且裂纹的深度远大于小粒度磨粒所引起的裂纹深度。可以看出，加工导致的裂纹深度可以达到磨粒切深的数倍。刻划次数的影响在20N压力下，对