陶瓷工艺学：陶瓷加工.ppt

4）磨削方式、方向及机床刚性平磨时采用杯式砂轮比直线砂轮磨削的表面粗糙度要好，效率可能高，可以降低成本。磨削时所产生裂纹，会对材料的强度产生影响。其影响程度与磨削的方向有关。磨削的方向如果顺着成型时施加压力的方向比逆着成型时施加压力的方向，产生的裂纹少很多。机床的磨盘的刚性或磨床的稳定程度对磨削效果有影响。刚性大或磨床的稳定程度高，不容易发生振动，有利于提高加工表面的精度。5.6.3磨床磨削加工机床。1）普通磨床采用砂轮加工工件分外圆磨、内圆磨、平面磨、无心外圆磨床等。3）磨削机理的试验研究——刻划试验磨粒大小及切削深度对磨削效果的影响单个金刚石磨粒对热压Al2O3陶瓷的刻划试验。图5.31金刚石磨粒对Al2O3陶瓷刻划试验示意图(a)切削深度小于1μm;(b)切削深度1～3μm;(c)切削深度大于3.5μm当金刚石磨粒的切削深度小于1μm时划痕表面光滑，呈现塑性变形状态；在划痕的底部形成了微裂纹，在划痕两侧形成隆起。此种情况几乎没有材料的去除。当金刚石磨粒切削深度范围在小于1～3μm之间时在划痕内形成细小的鳞片状裂纹，划痕表面变粗糙；在划痕两侧隆起增高，伴有材料的去除，但在划痕周围仍没有产生宏观裂纹。磨粒产生了微切削作用。当金刚石磨粒的切削深度大于3.5μm时沿划痕径向方向形成裂纹并扩展；随着切削深度的增加，裂纹进一步扩展，导致大片的材料碎屑去除。图5.32影响陶瓷磨削中的材料去除方式的几个因素影响陶瓷磨削中的材料去除方式的几个因素下图是磨粒切削深度为5μm时，热压Al2O3陶瓷的刻划剖面，可以看到裂纹底部的裂纹情况。图5.33Al2O3陶瓷刻划剖面图5.34裂纹深度与磨粒切削深度的关系图中No.1、No.2、No.3、No.4对应的磨粒尖角半径分别为1.1μm、1.6μm、1.9μm、45μm。磨粒切削深度/μm磨粒尖角半径对磨削的影响对于尖角半径为45μm的大尺寸磨粒，无论切削深度的大小，均在划痕下方产生裂纹，且裂纹的深度远大于小粒度磨粒所引起的裂纹深度。可以看出，加工导致的裂纹深度可以达到磨粒切深的数倍。刻划次数的影响在20N压力下，对晶粒尺寸为3μm的细晶Al2O3陶瓷材料刻划1次和10次，细晶Al2O3陶瓷材料后的表面轮廓见下图。图5.35Al2O3陶瓷划痕表面轮廓（a）刻划1次；（b)刻划10次经过1次刻划划痕深度小于0.5μm,在划痕两侧有材料的隆起。经过10次重复刻划，划痕深度接近7μm,产生材料的去除；可以观察到晶粒的剥离及沿晶断裂表面，其去除机制是晶界处微裂纹的扩展和晶粒剥离，没有产生侧向裂纹向材料表面扩展而成屑的现象。载荷的影响增加载荷为40N，在刻划的初期，仍以晶界微裂纹和晶粒剥离形式去除。随着划痕次数增加，经过第七次刻划后，开始出现因侧向裂纹而产生的碎屑。图5.36刻划次数、载荷、晶粒尺寸对材料去除量的影响晶粒尺寸的影响对于细晶粒Al2O3陶瓷，亚表面的损伤包含中位裂纹、侧向裂纹、沿晶界的微裂纹和塑性变形区晶粒内的孪生/滑移带；对于粗晶粒Al2O3陶瓷，亚表面的损伤包含孪生/滑移带和晶界微裂纹，一般不产生中位裂纹和侧向裂纹。综上所述，陶瓷去除量V和亚表面的损伤与材料的晶粒尺寸l、压头法向载荷P以及刻划次数n有关:dV/dn=kE4/5P2l1/2/P0式中k为常数;E为陶瓷的弹性模量；P0为压痕的平均接触压力。磨粒间的相互作用事实上，磨削过程是砂轮众多磨粒作用于陶瓷材料的综合结果。考虑两个同样的金刚石压头同时对氧化铝陶瓷进行刻划。磨粒间距的影响（见下图）除压头间距为0外，划痕间距很大或很小，材料去除率都很小；而对于适中的划痕间距，材料的去除率，表明相邻压头之间有相互作用。图5.37氧化铝陶瓷晶粒尺寸对材料去除率的影响（法向载荷为20N）工件的晶粒尺寸对磨粒间距作用的影响晶粒尺寸越大，最大材料去除率越大。磨粒的载荷对磨粒间距作用