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系统级芯片的可测性研究与实践的开题报告

一、选题背景和意义

随着电子信息技术的不断发展，芯片已成为当今信息技术领域的重要组成部分。而系统级芯片的产生，不仅对电子信息领域带来了新的发展机遇，也为嵌入式系统的设计、测试与制造带来了新的挑战。

可测性是芯片设计的一个重要方面，具有评价、优化和保证芯片质量的重要功能。随着芯片规模的不断扩大和芯片集成度的不断提高，芯片可测性问题日益突出。研究和解决系统级芯片可测性问题，对提高电子信息领域的技术水平和推动芯片应用具有重要意义。

二、研究内容和目标

本课题旨在研究系统级芯片的可测性问题，并探索可行的解决方案。具体研究内容包括如下几个方面：

1.系统级芯片的可测性评估方法：对系统级芯片进行可测性评估，并确定可测性指标。

2.系统级芯片的可测性设计：在系统级芯片设计中考虑可测性问题，采取合适的设计策略提高芯片的可测性水平。

3.系统级芯片的可测性测试方案：设计系统级芯片的可测性测试方案，测试芯片的可测性并提取测试结果，用于优化芯片的设计。

4.系统级芯片的可测性验证方法：对设计好的系统级芯片进行可测性验证，验证其可测性水平是否达到预期要求。

通过以上研究内容，实现以下研究目标：

1.建立系统级芯片可测性评估体系，确定关键可测性指标。

2.在系统级芯片设计中，采取合适的设计策略提高芯片的可测性水平。

3.设计系统级芯片的可测性测试方案，得到可靠的测试结果。

4.建立系统级芯片可测性验证方法，验证设计好的系统级芯片的可测性水平，保证其优良的性能。

三、研究方法和步骤

本课题将采用实验研究法，具体研究方法和步骤如下：

1.调研了解系统级芯片的可测性问题、相关评估指标和测试方法、设计策略等方面的研究现状，确定研究内容、目标和方法。

2.建立系统级芯片的可测性评估体系，确定关键可测性指标；同时探索系统级芯片可测性设计策略，根据评估指标分析其优缺点。

3.设计系统级芯片的可测性测试方案，制定测试方案和测试场景，通过模拟和实际测试进行可测性测试，并提取测试结果。

4.在系统级芯片设计过程中，以可测性为重要指标之一，考虑可测性问题，采取合适的设计策略提高芯片的可测性水平。

5.经过可测性测试和设计修正后，建立系统级芯片可测性验证方法，对设计好的系统级芯片进行可测性验证，验证其可测性水平是否达到预期要求。

四、课题预期成果

本课题预期取得以下成果：

1.建立系统级芯片的可测性评估体系，确定关键可测性指标。

2.探索系统级芯片的可测性设计策略。

3.设计系统级芯片的可测性测试方案，并得到可靠的测试结果。

4.建立系统级芯片可测性验证方法，保证其可测性水平。

5.对系统级芯片的可测性问题进行深入研究和探索，为芯片设计和测试提供参考和基础。

五、参考文献

1．刘琦.基于可重构平台的可测性技术研究[D].上海交通大学,2009.

2．单华珍.嵌入式系统测试技术研究[D].首都师范大学,2017.

3．黎强.面向多功能器件的结构级可测性策略研究[D].华南理工大学,2011.

4．李文岸.基于板级可重构的可测性设计与优化研究[D].西安电子科技大学,2010.

6．程哲伟.嵌入式系统测试的研究与应用[D].南京理工大学,2018.