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- 2024-04-03 发布于上海
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无线传感器网络平台开发与组网实现的中期报告
本次中期报告旨在介绍无线传感器网络平台开发与组网实现的进展情况和存在的问题,并提出解决方案,以便能够顺利地完成整个项目。
一、进展情况
1、硬件平台
我们采用了常见的STM32F103C8T6单片机作为主控芯片,并进行了两轮PCB的设计和制造。目前我们已经完成了第二轮PCB的制作,并进行了焊接、调试等工作,完成了硬件平台的搭建。
2、通信模块
为了实现无线传感器网络的组网,我们选用了nRF24L01+无线模块进行通信。我们已经完成了nRF24L01+无线模块的驱动编写,并测试了模块的通信功能,可以实现节点之间的数据传输。
3、数据采集模块
我们采用温湿度传感器DHT11作为数据采集模块。我们已经完成了DHT11传感器的驱动编写,并测试了模块的数据采集功能,可以采集到节点周围的温湿度数据。
4、网络组网
在无线传感器网络组网方面,我们已经完成了节点之间的通信,并实现了基于无线传感器网络的数据传输。
二、存在问题
1、硬件平台
目前硬件平台还存在一些问题,例如电源管理模块的设计需要进一步完善,以确保系统的稳定性和可靠性。
2、通信模块
nRF24L01+无线模块的通信距离问题需要进一步解决。目前,我们的节点之间的通信距离较短,无法实现较大范围的数据传输。
3、数据采集模块
传感器数据采集的稳定性需要进一步提高。我们发现在数据采集过程中,有些节点采集到的数据不太准确。
4、网络组网
在网络组网方面,我们需要进一步优化组网算法,以实现更加智能化的节点间通信和数据传输。
三、解决方案
1、硬件平台
我们计划进一步完善电源管理模块的设计,考虑使用更高效、更稳定的电源管理芯片。
2、通信模块
我们计划进一步研究和优化nRF24L01+无线模块的通信距离,考虑采用更加高性能的无线模块。
3、数据采集模块
我们计划进一步研究DHT11传感器的驱动程序,以提高数据采集的稳定性和准确性。
4、网络组网
我们计划进一步研究和优化无线传感器网络的组网算法,以实现更加智能化的数据传输和节点间通信。
四、总结
在无线传感器网络平台开发与组网实现项目中,我们已经完成了硬件平台的搭建、通信模块的开发、数据采集模块的测试以及节点之间的通信和数据传输功能。但是在实现过程中,还存在一些问题需要解决。我们将继续努力,优化方案,以便能够顺利地完成整个项目。
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