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TFT-LCD生产工艺技术

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TFT-LCD生产工艺技术

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目录

产品简单结构及原理

-LCD生产流程(ARRAY工程)TFT

TFT-LCD生产流程(CELL工程)

TFT-LCD生产流程(MODULE工程)*

产品简单结构

LCD的基本结构

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LCD的显示原理

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彩色显示方法

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TFT端子断面构造

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LCD的显示中的一些概念

图像显示规格

名称

解像度

长宽比

ColorGraphicsAdapterEnhancedGraphicsAdapterVideoGraphicsArray

SuperVideoGraphicsArrayExtendedGraphicsArrayEngineeringWorkStationSuperExtendedGraphicsArrayUltraExtendedGraphicsArrayHighDefinitionGraphicsArrayQuadrableExtendedGraphicsArrayCGA

EGA

VGA

S-VGA

XGA

SPARC

S-XGA

U-XGA

HD-TV

Q-XGA

16-SVGA?

320×200

640×350

640×480

800×600

1024×7681152×9001280×10241600×12001920×1080

2048×1536

3200×2400

8:5

64:354:3

4:3

4:3

32:255:4

4:3

16:94:3

4:3*

亮度

亮度表示在单位面积上画面明亮程度的量。具体的说，通过画面法线方向的

光量的密度，其单位是(cd/m2)或者用尼特(nt)来表示。

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对比度

所谓对比度是将显示黑的状态下光的透过率为基准，与显示白的状态透过率的比例。也就是黑的亮度与白的亮度的比，这个值越大，显示越清楚，越易读。在彩色显示中对比度越大，色的纯度越高。

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响应速度

所谓响应速度，是指信号由白到黑，由黑到白转换所需时间。这个响应速度慢，在画面中移动的物体留下“图像的拖尾“。表现在计算机中，有时滚动(Scroll)图像看不见，有时使用鼠标(mouse)时，看不见光标位置。一般我们在规格书上提到的响应速度是指在中间调状态下响应速度。

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TFT液晶制造流程概略

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ARRAY工艺流程

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ARRAY工艺流程

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ARRAY工艺流程

TN4MASK工艺品是在玻璃基板的表面溅射栅电极;它的有源层(小岛层)与漏源层采用同一块MASK版，这种技术叫做GTM技术。

接下来是CANTACTHOLE工程，它是通过CVD成膜、露光、显像、ETCHING、剥离等工序形成连接DRAIN电极与像素电极的导电通道。

PI工程是溅射ITO、形成像素电极的工程。

SFT5MASK工艺品的有源层(小岛层)与漏源层是分开成膜的，它们的检

查工程也不同。

TN型不检查栅线的短、断路。断路可以用激光CVD设备修补，短路用激光修补设备修复。

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CELL工艺流程

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CELL工艺流程

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CELL工艺流程

完成了上述的TFT阵列基板后，就进入了制盒工程，首先在完成的玻璃基板上印刷取向膜，用橡胶板或旋转涂附机将聚酰亚胺涂附到玻璃基板上。其中取向膜的厚度及其均匀性对显示特性有影响，这是形成取向膜应该注意的。

为了决定液晶分子的取向，还要用特殊的绒布摩擦基板上的取向膜，在取向膜上形成取向沟纹。此时摩擦时毛的接触及强度不均匀，会导致称为摩擦不均的显示不均，因而必须使用无偏芯、无震动的精密的摩擦装置。

SEAL涂布一般采用丝网印刷技术，使用的封框胶为紫外光固化型环氧树脂。另外为了保持一定的盒厚还要掺入一些间隔材料，称为垫料Spacer，还在阵列基板上散布5,6um左右的间隔材料，以使两枚电极基板间保持一定间隙。

接下来是Ag涂布，它起到上下玻璃基板的4COM电极连接作用。SFT工艺时，CF基板上没有COM电极，所以没有Ag涂布工序。

ODF是S1采用的新技术，可能也是我们要面对的课题。

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MODULE工艺流程

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MODULE工艺流程

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Module工程的检查和修复

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出荷检查*

TFT制程图解*

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TFT

Insulator

GlassGATE

DRAINSOURCEa-si

Pixel

PixelArrayProcessFlow1)TFTProcess*

Cleaning

Insulatoramp;