半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 编制说明.pdf

《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面

安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列

（BGA）封装的设计指南》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第四批推荐性国家标准计划及

相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2023】63号），《半导体器件的机械

标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵

列（BGA）封装的设计指南》国家标准制定项目（计划项目代号T-339）。

由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电

子科技集团公司第十三研究所，副主办单位有中国电子技术标准化研究院、电子

科技大学、天水七四九电子有限公司、北京微电子技术研究所等。项目周期为16

个月。

2、制定背景

目前国内统一规范的有关BGA封装外形图绘制、封装设计的国家标准GB/T

7092-2021《半导体集成电路封装尺寸》未涉及载带焊球阵列，且部分尺寸（如：

封装长度、封装宽度等）的取值和范围有限，制定本标准，满足焊球阵列封装设

计的需要，促进行业的发展。

3、工作过程

1）起草阶段

2024年1月～2月，收到国家标准制定任务，中国电子科技集团公司第十三研

究所牵头成立了标准编制组，并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要

工作内容。编制组首先收集焊球阵列（BGA）封装设计相关的标准和资料，并对

收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部

分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC

标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求，完成了《半导体器件的机械

标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵

列（BGA）封装的设计指南》征求意见稿。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证焊球阵列

（BGA）封装设计与国际上该类产品的设计一致，本标准采用翻译法，等同采用

IEC60191-6-18:2010《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导

体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的设计指南》，同时

该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和

GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标

准化文件起草规则》的要求进行编写。

2、主要内容及确定依据

除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-18:2010保持一致。本

标准主要规定了焊球阵列（BGA）封装的引出端位置编号、标称封装尺寸、外形

图、主要尺寸及推荐范围值，并对BGA相关术语进行了定义，包含范围、规范性

引用文件、术语和定义、引出端位置编号、标称封装尺寸、符号和外形图、尺寸、

BGA推荐的范围值八部分内容，具体说明如下：

1）范围：本文件为焊球阵列封装（BGA）的设计指南，规定了1.00mm或更

大引出端节距的焊球阵列封装（BGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值；

2）规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，即IEC60191-6；

3）术语和定义：明确IEC60191系列标准中所界定的术语适用于本标准；

4）引出端位置编号：对焊球阵列（BGA）封装引出端位置编号规则进行了说

明；

5）标称封装尺寸：定义了焊球阵列（BGA）封装的标称尺寸；

6）符号和外形图：对两种类型（腔体向上型和腔体向下型）的焊球阵列（BGA）

封装形式进行了说明并标出相关符号，主要编辑性修改如下：

--图2后的脚注（1）～（10）内容调整到图1中，图2后的注调整到图3

中作为图注；

--图3在IEC原文的正文中未有提及，根据国内标准编制习惯，将IEC原文

中图注修改为正文表述，即在图3前增加“一种标注引出端实体区域的阵列形式

见图3，引出端实体区域包含了真正的位置偏差”，并删除图注，修改后与标准

原文内容一致；

7）尺寸：对符号的含义、取值等进行了说明；

8）BGA推荐的范围值：给出了封装长度、封装宽度、引出端节距、矩阵行数

不同组合下引出