关于 HIC、MCM、SIP 封装与 SOC 的区别及工艺分析.pdfVIP

0引言随着国防军工、计算机和汽车电子产业的发展，电子产品和系统要求实

现功能强、性能优、体积小、重量轻之特性，从当前电子产品及芯片发展的技

术领域来考虑，实现该功能的电子产品有两种方式：其一，从芯片设计角度出

发，依赖于SoC片上系统芯片设计及制造技术的发展和推进；其二，从芯片封

装技术的角度考虑，依赖于近年来逐步发展和成熟起来的先进封装技术的支

持。SoC（SystemonChip）片上系统是芯片研发人员研究的主方向。它是将多

个功能模块进行片上系统设计，进而形成一个单芯片电子系统，实现电子产品

小型化、多功能、高可靠的特征需求，是芯片向更高层次发展的终极目标；但

是，SoC片上系统需要多个功能模块工艺集成，同时涉及各功能模块电路的信

号传输和处理，技术要求高，研发周期长，开发成本高，无法满足电子产品升

级换代的快速更新。基于以上产品需求，在混合集成电路HIC（Hybrid

integratedcircuit）封装技术基础上，MCM（Multi-ChipModule）及SIP

（Systeminpackage）等微电子封装技术逐渐在此方向上获得突破，在牺牲部

分面积等指标的情况下，形成单一的封装“芯片”，并且可快速实现相同功能

的芯片量产，推动产品快速上市。本文将介绍SoC片上系统的优势和产品快速

更新需求的矛盾，为解决此矛盾，从封装技术角度出发，给出微电子封装技术

发展的3个关键环节，即HIC、MCM及SIP，介绍了其各自封装技术的优缺

点，阐释了HIC、MCM及SIP的相互关系，最终分析形成一套基本满足SOC

片上系统功能且可快速开发组装形成批量产能的SIP封装技术，快速实现电子

产品整机或系统的芯片级更新需求。1SoC片上系统分析SoC即系统级芯

片，从狭义的角度讲，SoC是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集

成在一块芯片上；从广义的角度讲，SoC是一个微小型系统。与一般芯片定义

相比，SoC更强调的是一个系统整体，即由多个具有特定功能的集成电路组合

在一个芯片上，对所有或部分必要的电子电路进行整体设计和加工的技术，最

终形成包含完整的软硬件的系统或产品。图1所示为SoC片上系统芯片在同

一硅片上的设计示意图。

SoC片上系统芯片在诸多方面有其优势，主要表现：其一，重量轻，体积小，

便携性能强。由于多个功能模块IC整合为一颗SoC后，可有效缩减封装尺

寸，应用时可有效缩小占用PCB的面积；其二，功耗低，运行速度快，低延时

性能强。多个功能模块信号实现内部传递，距离大大缩短，不仅降低功耗，同

时信号传输效率提升，从而使产品性能有所提高；其三，在相同面积硅片上，

SoC具有高效的系统集成能力，丰富系统功能；其四，SoC片上系统芯片被整

合到一块硅片上，具有相同的热效应，电磁兼容特性亦得到极大提高，芯片整

体性能得到提升；其五，大批量生产时能提供所实现功能的最低成本。由于

SoC拥有空前的高效集成性能，且在功耗、可靠性、与适用范围各方面都有明

显的优势，目前在性能和功耗敏感的终端芯片领域，SoC已占据主导地位，而

且其应用领域正在扩展，它是替代分散式多模块集成电路的主要解决方案。尽

管如此，SoC依然存在一些待解决的问题：其一，SoC开发实际上是IP模块

的组合，由于芯片结构的复杂性逐步增强，可能导致测试成本增加，测试周期

大大延长，生产成品率下降，单个产品成本高；其二，SoC片上系统复杂性提

升，因此设计错误、产品延迟和芯片制造反复导致成本增加的风险很高，上市

时间长；其三，SoC片上系统技术上把数字、模拟、RF、微波信号、MEMS等集

成在同一个芯片上的工艺兼容问题。SoC片上系统芯片开发遇到的相关问题通

过先进封装技术可以进行较大程度的弥补，即MCM封装技术及SIP系统级封

装技术。2HIC、MCM及SIP封装技术分析芯片封装过