【中信电子】每日动态及重点公告（2024-5-15）.pdf

一、每日重点新闻

1.【AMD1Q24CPU市占与营收皆成长】据TomsHardware和Wccftech引述

MercuryResearch最新CPU市场调查报导，AMD1Q24的PC、NB和服务器

CPU整体市占率为16.3%、营收占比为20.6%，分别同比增加3.6%和3.8%。

PCCPU方面，AMD1Q24的市占率和营收占比分别为23.9%和19.2%，较2023

年皆有成长。市场普遍认为应与Ryzen8000和RyzenPro8000系列芯片受到

主流PC厂商青睐有关。NBCPU方面，市占率从1Q23的16.2%成长至1Q24

的19.3%，营收占比从1Q23的10.9%大幅跃升至1Q24的16.3%。AMD将NB

CPU销售成长归功于厂商推出大量搭载Ryzen8040的NB产品。不过

1Q24AMDNBCPU市占和营收占比虽较2023年同期有所成长，但相较前一季

度的4Q23，都因为英特尔推出的CoreUltra略为下滑。(DIGITIMES)

2.【佳能以纳米压印曝光设备投入先进半导体市场】佳能（Canon）的半导体

设备业务，虽然在2023年度营收占比只有7.5%，不过营业利润率18.6%，高

于其他业务如复合机、医疗机器、镜头等。目前佳能的半导体设备业务，试图以

生成式AI所需的先进封装设备、纳米压印（NIL）曝光设备等，挤入先进技术领

域。富士软片（Fujifilm）的新型光阻剂，也将开始供应给佳能NIL设备。日经

新闻（Nikkei）报导，佳能在高价半导体设备的研发竞争中，即极紫外光（EUV）

曝光机、ArF浸润式曝光机，败给了对手ASML、尼康（Nikon）。另外，在生

成式AI的先进封装市场，佳能的新设备据称可拿下全部市占。曾经放弃的ArF

乾式曝光机，佳能也正持续开发，试图重返市场。如此一来，佳能有更完整产品

线来对抗ASML等对手。(DIGITIMES)

3.【传三星UCIe扩及2纳米制程】小芯片（chiplet）渐成晶圆代工显学，三星

电子（SamsungElectronics）、英特尔（Intel）和台积电，皆致力将小芯片标

准「UCIe」IP，导入3纳米以下制程，显示晶圆代工厂商间的竞争正在加剧。

韩媒ETNews引述业界消息，传三星将UCIeIP用于4纳米及2纳米制程，并

且将其称之为「优化」。这意味着，三星2纳米、4纳米客户可以基于UCIe设

计半导体。据了解，三星UCIeIP是与全球半导体IP厂商新思科技（Synopsys）

共同合作建立。除了三星，英特尔正开发用于18A制程（1.8纳米级）和Intel3

制程（4纳米级）的UCIeIP。英特尔计划未来积极将自家半导体转换为UCIe

标准。台积电也将UCIe应用于3纳米和5纳米制程，完成半导体设计且正在寻

求量产。(DIGITIMES)

4.【GoogleI/O2024整理：Gemini再升级、ProjectAstra、第六代TPU

Trillium】2024年GoogleI/O开发者大会上，CEOSundarPichai发表一系列人

工智能（AI）产品。根据CNBC报导：Google最新推出Gemini1.5Pro更新，

据悉新模型将能够处理更多数据；Google发布用于生成高解析视讯的最新模型

GoogleVeo，以及高品质文字转图像模型Imagen3，据称可提供超逼真图像，

较旧模型减少视觉效果干扰。新模型将优先提供特定创作者，并将上架Google

机器学习（machinelearning）平台VertexAI，以供开发人员训练并部署AI应

用；Google查找最新推出所谓的「AI概述」（AIOverviews）功能，类似于查

找助手的规划功能；由DeepMind部门打造的最新AI助理原型ProjectAstra，

可透过视讯或音讯来协助使用者几乎所有的日常生活细节；Google也最新发表

第六代张量处理器（TPU）Trillium，计划2024年底前提供给GoogleCloud客

户使用，但不会与包括NVIDIA的GPU等芯片竞争。(DIGITIMES)

5.【硅光子封装需求将影响载板、PCB面积】台积电在2024年度北美技术论

坛中揭示最新制程技术，其将在核心的CoWoS技术下持续导入系统整合芯片

（SoIC），规划在2025年完成硅光子前期的支持小型插拔式连接器的COUPE

验证，且搭配CoWoS封装成为共同封装光学元