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车规级IGBT模块封装趋势

电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。各种各样的封装技术追求的目标是更高的功率密度，更高的散热效率，更高的可靠性及其更低的成本。

一、散热器概念

1、散热器pinfin概念

pinfin概念是2010年日本H公司提出的，后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。

上面图中这些参数用软件一顿计算，可知道什么样的PIN结构效率更高。有时因为生产工艺的限制，结构再漂亮，不一定生产得出来。

后来市面对pin的结构优化也随着制造工艺能力的提升，玩出花来，形状各异不说，还有根据冷却水流向云图来定制的PIN。也有用键合铝带的思路来实现的，好像只有IFX曾经玩过。

带pinfin产品能力提升大约30%-40%比例，这个成本比芯片面积减小的收益，结果是让人开心的。

2、DSC概念

DSC概念是在2005年左右由H还是D先提出来的。国内2010年左右也论文爆发，但是落地项目，大家还是相当谨慎，市面上能看到的产品也不多，ON..HW..IFX..DENSO.也有衍生出其他产品。DSC在散热上，上下比例大概也是8-2开，另外一个收益就是杂感有机会降低。

在这条线上的Delphi也混的不错，器件尺寸能缩到很小，在OBC系统中，体积优势尤其突出。

（Delphi的概念）关于DSC，也有一些证伪的验证，始终无法落地，当他是2.45代吧。如下：芯片上面焊接连接采用预沉积30um厚的铜柱再研磨抛光再做焊接，这对上层互联用的DBC的平面度要求更高，warpage大了，就导致个别凸台无法接触，Vfd的数值比较大，手工件如此，可靠性的测试就没啥人做，数据更少了。其中一个优势——免除所有键合线；晶圆工艺的成本不知道能不能抵得过封装流程简化的成本。

3、DLB或clip互联

在芯片表面镀层能可靠焊接之后，大家的想法也更加丰富了；直接将芯片表面与外部电气接口，通过一个clip整体，直接连在一起，gate也有机会如此。这对焊接技术要求很高，良率上不去，成本下不来。

这类正面连接的技术路线，不再使用粗铜铝线进行互联，键合设备的需求会降低，贴片设备需求增高。

4、水道直冷焊接技术

随着功率密度不断提高，散热要求越来越高。硅胶、硅脂、碳膜等TIM技术也提升了很多，但还是不够牛逼。接着就开始探索直接焊接或者烧结，大面积银烧结技术走的更快，但银膏贵，在成本上控制不住，收益不明显，有条件不如加大芯片面积。大家又继续折腾soldering焊接技术，用卖材料的兄弟的话说，碰到做IGBT的都在做直焊这个事，也不见谁能突破，多元合金材料也送出去不少，还没见谁有采购的意思。既然难，就不瞎说太多。（网图BXX的直焊产品图）还有其他概念的，如ABB的压接技术，冷焊，激光焊技术。

二、模块封装概念

目前汽车厂商主流的几种模块应用解决方案，大概分为以下几种：分立器件；1in1；2in1；6in1；Allin1（这里4in1主逆变器用的少，先不说）下边，挨个捋一下，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。

分立器件：

典型案例：TeslaModelX等设计非常经典巧妙，IGBT单管夹在散热水道两边，立体式设计节省空间；并且方便叠层母排布局，减小杂散电感；优点：成本低，集成度高，通用产品；缺点：设计复杂，热阻较大，散热效率不高

1in1

典型案例一：TeslaModel3比较新颖的封装形式，1in1这个名字很奇怪，为什么这种封装看起来像分立器件却被称为模块，直接叫分立器件不就完了。其实这种说法的原因是其采用了模块的封装技术Model3单个小模块包含一个开关，内部两个SiC芯片并联，使用时多个小模块并联优点：散热效率高，设计布局灵活缺点：量产工艺要求很高

典型案例二：德尔福Viper双面水冷散热Viper让德尔福在小型化上尝到了不少甜头，除了双面水冷之外，这款模块还取消了绑定线设计，提升了循环可靠性。

使用时，采用双面水冷典型的夹心饼干散热模式，非常诱人。

2in1模块

包含两种：一种是灌胶模块封装，早期应用较多，例如下边这种，工业上也比较常见。

第二种是塑封，也是国际上有经验的厂商倾向于选择的形式，一方面功率密度较大，便于小型化设计；另一方面具有一定的成本优势。早期使用单面间接水冷的半桥模块，博世产品上可以看到，后续主要的发展方向是双面水冷和单面直接水冷。以丰田普锐斯4代PCU为例，摒弃之前的All-in-1结构，采用双面水冷半桥模块“插卡”式结构，设计巧妙的同时，极大提升散热效率，由此提升系统功率密度。

双面水冷内部结构：

优点:结构紧凑，散热效率高，塑封的可靠性高

缺点：没有集成散热绝缘陶瓷，设计时跟散热器之前需要加隔离垫片

目前应用最广泛的模块，尤其是国内汽车厂商，设计相对简单。说到这，不能不提英飞凌的明星产品：HPDri