通富微电国内封测龙头，受益PC市场复苏及AMDAI芯片放量.docxVIP

目录

TOC\o1-2\h\z\u高速增长的封测龙头企业，多领域深度布局 5

技术实力丰厚，生产布局全球化 5

先进封装多领域布局，再融资支持项目建设 6

把握机遇实现业绩增长，股权激励彰显信心 7

核心客户稳定，受益PC市场复苏 10

海外客户规模庞大，深度合作AMD 10

多因素叠加，PC市场迎来复苏 12

AIPC出货量有望快速增长，多产品已实现商业化 13

AI芯片潮起，CoWoS封装带来新增量 15

先进封装需求上升，Chiplet、CoWoS技术发展迅速 15

公司具备量产Chiplet能力，已为AMD供产 17

AI算力需求提升，MI300系列或将放量 19

盈利预测与投资建议 21

盈利预测 21

投资建议 22

风险提示 22

图表目录

图1：通富微电股权结构（截至24.5.15） 6

图2：2013-2023研发费用（亿元） 6

图3：2023年研发人员学历情况 6

图4：2013-2023营业收入（亿元）及YoY 8

图5：2013-2023销售净利率、毛利率 8

图6：2020Q1-2024Q1单季度归母净利润（亿元）及YoY 8

图7：2013-2023销售费用／营业总收入 9

图8：2013-2023管理费用／