2024年PCB行业专题报告：GB200单颗GPU HDI价值量有望提升_产业链迎新机遇.docx

2024年PCB行业专题报告：GB200单颗GPUHDI价值量有望提升_产业链迎新机遇

一、AI服务器中PCB性能提升，单机价值量增长

（一）相比传统服务器PCB，AI服务器PCB面积/层数/材料性能提升

面积：AI服务器中增加GPU模块，驱动PCB面积大幅提升。GPU模块加入使得AI服务器新增GPU加速卡OAM和GPU模组板UBB，推动PCB整体面积增加。传统服务器一般搭载2或4颗CPU，封装对PCB板面积要求较低。而AI服务器中除了CPU之外，一般还需要搭载4颗至8颗GPU。以浪潮服务器为例，浪潮NF5280LM6通用服务器搭载2颗第三代英特尔至强可扩展处理器，封装在主板上；而浪潮NF5280LM6AI服务器同样使用2颗第三代英特尔至强可扩展处理器封装在主板上，但由于多出了8颗GPU，需要增加相应的OAM和UBB，OAM和UBB之间通过连接器相连。GPU模组的加入使得AI服务器相比传统服务器增加了OAM和UBB的面积，推动PCB用量大大提升。

以英伟达服务器为例，AI服务器DGXA100/H100都以GPU模组的形式搭载8颗GPU。从结构上看，目前主流AI服务器采取主板托盘和GPU托盘的双层架构，CPU和GPU分别封装在主板和单独的GPU模组板UBB上，同时在GPU托盘中每个GPU芯片需要通过OAM承载而封装在UBB上。同时，因此，AI服务器相比传统服务器增加了OAM和UBB的面积，整体PCB板面积大幅增加。

层数：AI服务器高速传输需求下，总线标准提升促使PCB层数增加。英伟达AI服务器基于NVLink技术构建了NVSwitch高速互联模组，为计算密集型工作负载提供更高带宽和更低延迟，H100上总带宽达到了带宽的7倍之多，A100/H100/B100/B200的双向带宽分别为600/900/1800/1800Gbps，NVlink连接规格快速提升。GPU模块高速传输的需求，促使走线的密度提升、复杂性提高，要求PCB需要拥有更高层数。PCB层数越多，电路板走线设计的灵活性越大，并实现更好的阻抗控制，从而实现芯片组间电路信号高速传输。AI服务器用PCB一般具有20-28层，相比之下传统服务器一般最多为16层。PCB每增加一层，其价值量均有明显提升，层数大幅增加将带动AI服务器用PCB价值量大大提升。

材料：AI服务器用PCB性能要求高，覆铜板（CCL）需要满足高速高频低损耗等特征。覆铜板作为PCB的关键原材料，同样需要提升性能参数以适应服务器升级。AI服务器要求信号传输高频高速、信号损耗较低，使得覆铜板的介质损耗等性能需要不断提升。以PCIe5.0总线标准为例，其PCB使用CCL材料等级需要达到VeryLowLoss，其对应的介质损耗因子Df值需要降至0.006-0.005。NVlink5.0传输速率更高，因此需要更高等级CCL材料实现高频高速和更低损耗等性能。随着CCL材料等级提升、Df值降低，高速高频、低损耗等性能提升，制作技术难度越高，CCL单价与毛利率将显著上升。

以英伟达DGX系列为例：DGX服务器主要包括三种PCB产品。DGX架构服务器采用GPU托盘和主板托盘双层结构，其中GPU托盘容纳GPU模组，包含1个UBB以及8个OAM，主板托盘容纳1个含网卡及接口的主板。其中，UBB位于GPU模组底部，用于搭载整个GPU平台；OAM位于UBB上，用于承载GPU芯片；主板位于主板托盘，用于搭载CPU、内存、网卡等零部件。因此，DGX架构服务器PCB主要分为GPU模组的OAM、UBB以及搭载CPU的主板三大部分。

DGX系列服务器PCB层数及材料持续提升。从PCB层数上看，目前PCB主流板材对应PCIe3.0一般为8~12层，4.0为12~16层，而5.0平台则在16层以上，根据英伟达官网，DGXA100/H100/B100总线标准分别为PCIe4.0/5.0/5.0。从材料的选择上来看，PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗，即M6~M8级别。从服务器类型上看，通用服务器PCB采用8~10层M6板为主，推理型服务器PCB为14-16层M6板，训练服务器PCB采用18-20层M7板。综上所述，我们推测得出，DGXA100/H100/B100主板分别为8~16层/16~24层/16~26层多层板，OAM为4~6阶HDI板，UBB为20层以上的多层板。DGX系列服务器中单GPU的PCB价值量为175~211美金。考虑到主板及UBB使用单位面积价值较低的多层板、OAM使用单位面积价值较高的HDI板，根据不同类型PCB的层数及面积，我们假设DGXA100/H100/B100中1张主板的价值量