电子行业研究：扩产有望逐步落地，看好半导体设备自主可控大趋势.docx

内容目录

一、半导体设备：电子行业基石产业，国产替代空间广阔 4

半导体设备处于产业链上游，是整个产业链的基本支撑 4

半导体设备指数受行业政策及行业周期影响较大 5

竞争格局高度集中，国产替代空间广阔 7

二、制程突破叠加下游需求复苏，看好年内晶圆厂持续扩产 9

制程逐渐突破，制程升级带动设备投入增加 9

下游需求持续回暖，国内后续扩产规划乐观 11

三、投资建议 17

四、风险提示 21

图表目录

图表1：半导体设备是整个半导体产业链的基本支撑 4

图表2：2024年全球半导体市场有望复苏至6300亿美元 4

图表3：2024年中国半导体市场有望复苏至1989亿美元 4

图表4：2Q23中国半导体设备销售额同比转正，4Q23中国半导体设备销售额同比+90.81? 5

图表5：中国大陆2023年占全球半导体前道设备市场的35? 5

图表6：半导体设备指数受制裁政策及行业周期影响较大 6

图表7：美日荷三国针对先进制程所需半导体设备，持续收紧对华政策 7

图表8：预计2024年前道及后道设备均有望恢复增长态势(单位：十亿美金) 8

图表9：23年受Nand影响整体资本开支下滑，Logic设备投资占设备总投入一半以上（单位：十亿美金) 8

图表10：薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的前道设备 8

图表11：光刻、量/检测、涂胶显影以及离子注入环节国产化率低 9

图表12：预计2025年全球300mm（12英寸）设备支出将首次超过1000亿美元 9

图表13：5nm芯片的晶圆厂建设成本高达54亿美元，晶圆厂建设成本急速上升 10

图表14：存储器件从2D到3D的转变，等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤 10

图表15：3DNAND层数增加，对于高深宽比刻蚀设备价值量有明显提升 10

图表16：晶体管结构从平面过渡到复杂三维架构 11

图表17：各大DRAM厂商研发进展，存储芯片先进制程迭代带来设备技术升级需求 11

图表18：移动通信和计算机是最大的半导体下游细分市场之一 12

图表19：2023年第三季度后全球智能手机出货量逐渐复苏 12

图表20：2024年全球PC出货量呈持续恢复的增长趋势 13

图表21：国内部分模拟芯片设计公司库存23年下半年筑底（单位：亿元） 13

图表22：国内部分数字芯片设计公司库存从22年下半年进入下降趋势（单位：亿元） 14

图表23：24年全球计划投入运营新晶圆厂数量达42个，较23年显著提升 14

图表24：中国半导体产能扩张迅猛，12寸产能预计新增超200万片/月 15

图表25：中芯国际预计24年资本开支与23年持平，23年资本开支高达76.33亿美元 16

图表26：ASML2024Q1收入中中国大陆地区占比快速提升至49? 16

图表27：2024年第一季度从荷兰光刻机进口额达到21.67亿美元，同比增长290.4? 17

图表28：上海、北京、山东等五大省市合计占荷兰光刻机进口总量的86.44? 17

图表29：中科飞测产品布局广泛，平台型量/检测设备雏形已现 20

图表30：半导体设备公司估值对比（股价基准日2024年5月24日） 21

一、半导体设备：电子行业基石产业，自主开发空间广阔

半导体设备处于产业链上游，是整个产业链的基本支撑

半导体产业链分为上游支撑产业，中游制造产业，下游应用产业。半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备，前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等；后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试设备等。中游涉及IC设计、芯片制造、及芯片封测；其中芯片制造及芯片封测需要分别用到半导体前道和后道设备。下游应用市场包括通讯技术、消费电子、汽车电子、工业电子等。

图表1：半导体设备是整个半导体产业链的基本支撑

来源：拓荆科技招股书，

2023年受下游需求景气度及经济环境影响，全球/中国半导体市场均出现一定程度下滑。中微公司2023年年报披露，根据Gartner数据，2023年全球半导体市场规模为5330亿美元，同比下降11?，受益于需求好转，预计2024年有望达到6300亿美元，同比+18。据Statista2023年8月发布的中国半导体市场规模预测数据，2023年中国市场整体规模为1795亿美元，同比下降7?；预计202