2024年传导整改措施.docxVIP

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2024年传导整改措施

第1篇:传导干扰整改方案

传导发射整改方案

失败原因分析

1.所选emi滤波器额定电流过大(35a),而负载额定电流仅为1a,共模电流流过滤波器的共模扼流圈所产生的磁场过小,因此未能有效滤除共模干扰;2.emi滤波器引线过长,离电源入口端较远,且线缆为普通线缆,在高频段易产生电磁耦合;

3.输入引线与输出引线距离太近,在高频段两者相互耦合;4.滤波器及控制器接地效果较差;

5.动力接插件接地电阻太大,造成电缆屏蔽层接地效果差。

6.码盘线延长线与航插线连接时,屏蔽层不是360°搭接,接地效果差;7.电源线与信号线同走航插线,容易耦合。8.控制板地未与壳体连接9.电源输出端滤波电路过于简单。整改方案

1.emi滤波器换用屏蔽线缆,且尽量靠近电源输入口,并有效接地;2.控制器内部连接线采用屏蔽线缆,且屏蔽层有效接地;3.控制板卡接地线上加高频扼流圈;4.控制器有效接地;(底板去除氧化层或者用瘪铜线)5.试验对比出负载属性,选择滤波器结构;6.计算滤波器谐振点,确保其小于150khz;

7.在板卡电源输入前加额定电流1a或3a的滤波器,并增加差模电容容值和共模电容容值观察滤波效果,而后,在滤波器后端增加一级共模扼流圈和共模电容,并调节共模扼流圈电感值和共模电容容值,观察滤波效果;8.在板卡电源输出端增加差模电容,若效果仍不满足要求,则进行割线,加入一级滤波电路;9.在控制器外部供电电缆上套磁环;

整改所需器件清单

第2篇:开关电源EMC传导整改总结

三合一主板的传导整改记录

要理解传导干扰测试,首先要清楚一个概念:差模干扰与共模干扰

差模干扰:存在于L-N线之间,电流从L进入,流过整流二极管正极,再流经负载,通过热地,到整流二极管,再回到N,在这条通路上,有高速开关的大功率器件,有反向恢复时间极短的二极管,这些器件产生的高频干扰,都会从整条回路流过,从而被接收机检测到,导致传导超标。

共模干扰:共模干扰是因为大地与设备电缆之间存在寄生电容,高频干扰噪声会通过该寄生电容,在大地与电缆之间产生共模电流,从而导致共模干扰。

下图为差模干扰引起的传导FALL数据,该测试数据前端超标,为差模干扰引起:

下图为开关电源EMI原理部分:

图中CX2001为安规薄膜电容(当电容被击穿或损坏时,表现为开路)其跨在L线与N线之间,当L-N之间的电流,流经负载时,会将高频杂波带到回路当中。此时X电容的作用就是在负载与X电容之间形成一条回路,使的高频分流,在该回路中消耗掉,而不会进入市电,即通过电容的短路交流电让干扰有回路不串到外部。

对差模干扰的整改对策:1.增大X电容容值

2.增大共模电感感量,利用其漏感,抑制差模噪声(因为共模电感几种绕线方式,双线并绕或双线分开绕制,不管哪种绕法,由于绕制不紧密,线长等的差异,肯定会出现漏磁现象,即一边线圈产生的磁力线不能完全通过另一线圈,这使得L-N线之间有感应电动势,相当于在L-N之间串联了一个电感)

下图为共模干扰测试FALL数据:

电源线缆与大地之间的寄生电容,使得共模干扰有了回路,干扰噪声通过该电容,流向大地,在LISN-线缆-寄生电容-地之间形成共模干扰电流,从而被接收机检测到,导致传导超标(这也可以解释为什么有的主板传导测试时,不接地通过,一夹地线就超标。USB模式下不接地时,电流回路只能通过L-二极管-负载-热地-二极管-N,共模电流不能回到LISN,LISN检测到的噪声较小,而当主板的冷地与

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