电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？-240612.pdf

2024年06月12日

行

业电子强于大市（维持评级）

研

究

原厂倾力扩产，HBM会过剩吗？——HBM深一年内行业相对大盘走势

度研究一电子沪深300

0.10

投资要点：0.02

-0.066/128/2411/51/173/306/11

➢近片存储成就高带宽，有限空间依赖堆叠封装。近存计算的HBM需-0.14

要通过2.5D/3D封装纵向延伸，通过TSV将多个DDR颗粒、逻辑Die-0.22

连接。单颗HBM颗粒的位宽已达1024-bit，为GDDR5的32倍。以-0.30

H100为例，其内部拥有6个HBM堆栈，单堆栈为8个堆叠，一个堆

团队成员

行叠为2GB。总容量为96GB（6*8*2），考虑内存损耗，表观容量为

分析

业80GB。HBM的价格约为DDR5的五倍，对应每GB约15美元，因此师：徐巡(S0210524060004)

深一张H100中HBM价值量约1500美元。

度联系

研➢供给测算：产能持续紧缺，24/25年有望进入放量期。三星/海力士份人：谢文嘉(S0210124040078)

究

额领先，合计份额约为95%。美光则跳过HBM3，直接专注开发

HBM3E产品。三大原厂均在加码提升HBM产能，竭力弥补产能空相关报告

缺。三大原厂均表示，公司24年的HBM供应能力已全部耗尽，而1、【华福电子周报：WWDC2024即

25年产能亦基本售罄。（1）海力士预计24年HBM产能同比增加一将揭幕，关注AI终端创新机遇——2024.06.10

2、WWDC在即，AI的”iPhone“时刻即将到来

倍以上，预计其30年HBM出货量将达到每年1亿颗。（2）三星预计——消费电子系列跟踪——2024.06.09

公司24/25年产能同比增加2.9/2倍，28年出货年比2023年高23.13、设备板块机遇持续重视，SIAWSTS指引24

倍。（3）美光预计24财年有望从HBM获得数亿美元的收入，HBM