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半导体制冷学问

半导体致冷器,也叫热电致冷器，或温差电制冷器件。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，牢靠性要求高，无致冷剂污染的场合。

半导体致冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷又可加热，通过转变直流电流的极性来打算在同全都冷器上实现致冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，以下的图就是一个单片的致冷器，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料〔碲化铋〕，这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成.

半导体致冷器的工作原理是：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸取热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来打算，以下三点是热电致冷的温差电效应。

1、塞贝克效应〔SEEBECKEFFECT〕

一八二二年德国人塞贝克觉察当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：

ES=S.△T

式中：ES为温差电动势S为温差电动势率〔塞贝克系数〕△T为接点之间的温差

2、珀尔帖效应〔PELTIEREFFECT〕

一八三四年法国人珀尔帖觉察了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来打算。

Qл=л.Iл=aTc

式中：Qπ为放热或吸热功率I为工作电流a为温差电动势Tc为冷接点温度

3、汤姆逊效应〔THOMSONEFFECT〕

当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸取热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为：

Qτ=τ.I.△T

Qτ为放热或吸热功率τ为汤姆逊系数I为工作电流△T为温度梯度

以上的理论直到本世纪五十年月，苏联科学院半导体争论所约飞院士对半导体进展了大量争论，于一九五四年发表了争论成果，说明碲化铋化合物固溶体有良好的致冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差致冷中半导体材料的一种主要成份。

约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进展争论到六十年月半导体致冷材料的优值系数，才到达相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体致冷器件。

中国在半导体致冷技术开头于50年月末60年月初，当时在国际上也是比较早的争论单位之一，60年月中期，半导体材料的性能到达了国际水平，60年月末至80年月初是我国半导体致冷器技术进展的一个台阶。在此期间，一方面半导体致冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体争论所投入了大量的人力和物力，获得了半导体致冷器，因而才有了现在的半导体致冷器的生产及其两次产品的开发和应用.

致冷器性能计算：

在应用致冷器前，要进一步的了解它的性能，实际上致冷器的冷端从四周吸取的热Qл外，还有两个：一个是焦耳热Qj；另一个是传导热Qk。电流从元件内部通过就产生焦耳热，焦耳热的一半传到冷端，另一半传到热端，传导热从热端传到冷端。

产冷量Qc=Qπ-Qj-Qk

=〔2p-2n〕.Tc.I-1/2j2R-K〔Th-Tc〕

式中，R表示一对电偶的总电阻，K是总热导。

热端散掉的热Qh=Qπ+Qj-Qk

=〔2p-2n〕.Th.I+1/2I2R-K〔Th-Tc〕

从上面两公式中可以看出，输入的电功率恰好就是热端散掉的热与冷端吸取的热之差，这就是“热泵”的一种：

Qh-Qc=I2R=P

由上式得出一个电偶在热端放出的热量Qh等于输入电功率与冷端产冷量之和，相反得出冷端产冷量Qc等于热端放出的热量与输入电功率之差。

Qh=P+QcQc=Qh-P

最大致冷功率的计算方法

在热端温度Th为27℃±1℃,温差为△T=0,I=Imax时.最大致冷功率Qcmax(W)按公式〔1〕计算：Qcmax=0.07NI

式中：N---器件对数,I---器件的最大温差电流〔A〕.

假设热面温度为3~40℃时，最大致冷功率Qcmax〔W〕应按公式〔2〕加以修正。Qcmax∣Th=Qcmax×[1+0.0042(Th--27)]

式中：Qcmax---热面温度Th=27℃±1℃的最大致冷功率〔W〕，Qcmax∣Th--热面温度Th--3~40℃时的实测温度下的最大致冷功率〔W〕.

致冷器---应用选择

半导体致冷应用产品的心脏局部是半导体致冷器，依据半导体温差电