ASMPT(0522.HK)深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量.pdf

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目录

1ASMPT：全球封装设备龙头3

1.1公司简介：半导体封装+SMT两大业务板块3

1.2业绩短期承压，半导体业务率先启动复苏4

2SEMI业务：算力先进封装设备领军者7

2.1半导体封装设备全球份额第一7

2.2先进封装是主要增长动力7

2.3算力芯片封装：ASMPT实现广泛的工艺覆盖9

2.4HBM封装：技术标准变革，TCB需求持续11

3SMT业务：重心转向汽车电子市场14

4盈利预测与投资建议16

4.1业务拆分16

4.2费用率预测17

4.3估值分析和投资建议17

5风险提示19

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本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告2

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1ASMPT：全球封装设备龙头

1.1公司简介：半导体封装+SMT两大业务板块

ASMPacificTechnology（ASMPT）成立于中国香港，总部位于新加坡。

公司目前主营半导体封装设备和SMT（SurfaceMountTechnology,表面贴装技

术）设备业务，其产品包括晶片沉积和激光开槽，包括各类精密电子和光学元件

塑造、组装和封装为包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED（显示

器）终端用户设备的解决方案，是全球唯一家为电子制造过程所有主要步骤提供

高质量解决方案的公司。

ASMPT大股东荷兰ASMI（ASMinternational）为半导体前道薄膜设备全

球龙头，深耕行业多年，1975年，ASMI在中国香港投资设立ASMPT，截至

2023年报，ASMI持有公司24.85%股份。

图1：ASMPT产品线

资料来源：ASMPT官网，民生证券研究院整理

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在半导体（SEMI）封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器

件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、

混合键合设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于

CMOS图像传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案。

在SMT业务板块，公司产品主要用于SIPLACE贴装解决方案、DEK印刷解

决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理套件WORKS等软硬件产品。

1.2业绩短期承压，半导体业务率先启动复苏

受到半导体行业正处于下行周期和市场对消费电子设备的需求下降的影响，

公司近三年业绩有所下降。2023全年公司实现营收146.97亿港元，YOY-24.1%，

24Q1公司实现营收31.39亿港元，YOY-19.88%。利润端，得益于产品领先的

市场地位，公司在行业下行周期保持了较为稳定的毛利率表现，2023年毛利率

39.28%，同比下滑1.86pct，24Q1恢复至41.88%。但收入端的压力和固定费

用支出带来费用率增长，净利率下滑，24Q1公司实现净利润1.8亿港元，YOY-

43.4%。

图2：2021-2024Q1营收净利