20230330-Chiplet行业专题报告-Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益-230330-东莞证券-21页.pdfVIP

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·电子行业

深Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载

度超配（维持）

研

板、半导体IP等多环节受益

究Chiplet行业专题报告

2023年3月30日

投资要点：

刘梦麟

SAC执业证书编号：Chiplet能有效提升集成度并保证良率，是后摩尔时代我国芯片弯道超

S0340521070002

车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die

电话：0769

邮箱：liumenglin@内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成

一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力

罗炜斌并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、

SAC执业证书编号：上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车

S0340521020001

的重要途径。

电话：0769

邮箱：luoweibin@国内外厂商积极推进，市场规模有望实现快速增长。新互联标准UCle

行的提出，为集成不同制程工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准

业

陈伟光与技术支持，让晶圆代工厂可以对不同类型的芯片进行集成，减小行业

研

SAC执业证书编号：发展阻力，有助于Chiplet行业快速走向成熟。Chiplet可在一定程度上

S0340520060001避免摩尔定律放缓的窘境，全球半导体龙头企业积极推进，国内亦有多

究电话：0769家知名企业先后加入UCle联盟，直接受益相关技术标准，共同构建

邮箱：

Chiplet生态体系，助力Chiplet市场规模实现快速增长。

chenweiguang@

Chiplet技术持续推进，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益。

先进封装与测试：Chiplet需要先进封装技术作为支持，此外，且在生

电子行业指数走势

产完成后需要进行全检，增大集成电路测试需求，利好在先进封测布局

领先的封测厂商与测试设备供应商；IC载板：IC载板为先进封装的关键

材料，国产替代率低，行业存在较大供需缺口，以兴森、深南为代表的

内资PCB企业积极扩产，以满足下游客户需求；半导体IP：Chiplet开启

IP复用新模式，即硅片级别的复用，不同功能的IP可灵活选用选择不同

的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本。随着Chiplet

技术演进，IP供应商的商业灵活性和发展空间得到拓展