PCB焊接允收标准(未加密)资料精.pdfVIP

单板焊接外包接收标准

一、范围

本标准是针对外包焊接PCBA质量检验的标准。

二、目的

本标准描述为产生优质的焊点及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。

三、合格性判断

本标准执行中，分为两种判断状态：“合格”和“不合格”。

·合格

在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。

·不合格

它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。

注：当本文件与IPC-A-610D相抵触时，以IPC-A-610D标准为准。

四、焊接过程要求及验收标准

1、焊接环境

1、温度18～28℃

2、湿度30％～70％

3、防静电措施：

⑴、作业人员进入防静电区域必须穿戴防静电工作服、防静电工作鞋、防静电工作帽、防

静电手环；

⑵、地板、台垫必须有效接地，接地电阻不大于10欧。

2、元器件存放

1、恒温恒湿保存，并有易于识别的**标志

2、防静电敏感器件的存储条件为：

温度：18～28℃

湿度：30％～70％

3、PCBA外观质量检验标准

3.1检验环境及设备

放大辅助装置及照明

在进行PCBA检查时，对所用焊点均须用光学放大装置。

放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15％（即所选用放大倍数的±15％或30％范围）。放大

辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率以被检验

器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当质量工程师要求进行放大检验时，可应用以下放大倍

数：

焊盘宽度检验用

0.5mm1.75X－4X

0.25~0.5mm10X

0.25mm20X

3.2电路板方位

在本标准的全文中用以下术语来确定电路板的面：主面封装和互连结构的一面，该面在布设总

图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元

器件面”）。辅面封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊

接面”）。

3.3机械装配

3.3.1紧固件合格性要求

用目检法来检验以下内容：

a.正确的零部件及紧固件

b.正确的装配顺序

c.对零部件，紧固件的正确紧固

d.无明显损伤（肉眼观察）

e.零部件、紧固件的准确定位

3.3.2螺纹伸出量

使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有1扣到1扣半螺纹伸出量，但当螺

纹可能干扰到其他元件或线缆或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可以与螺纹紧固件底面平齐。

3.3.3紧固件安装

3.3.3.1紧固件安装—电气间距

图3—1

合格

符合规定的最小电气间距。

图3—2

不合格

电气间距小于规定的的最小电气间距。

3.3.4元器件安装合格性要求

本节图示在元器件安装过程中如何正确使用紧固件、螺栓、夹子和粘接剂。

在PCBA上任何安装元器件绝不应当妨碍用来装配PCBA的任何一种紧固件（包括工具裕量）

的插入或卸除。

安装的紧固件与导电焊盘、元器件引出线或非绝缘的元器件之间的最小间距取决于规定的电压

所要求的电气间距，不能小于规定的最小值。

粘接材料应能足以固定零部件，但又不能将元器件的标志封住和覆盖掉。

零部件标志确认，组装顺序，紧固件、元器件或电路板的损伤情况，都用外观检验。

3.3.5连接器插针的安装－－连接器插针

图3－3

焊盘无可见损坏无可见弯曲

最佳

·插针是笔直的，无扭曲且正确定位。

图3－4

针高差背板小于50%针厚

合格

·插针有轻微的弯离中心现象，弯离度小于插针厚度的50％，插针高度变化在公差范围内。

图3－5不合格

·插针高度偏离规范允许的容差。

图3－6不合格

蘑菇状弯曲

图3－62

图3－7不合格

·插针明显扭曲。

图3－8

不合格

·毛刺镀层脱落

图3－9

不合格

·插针损伤（镀层遭破坏）。

3.4元器件安装的位置和方向

3.4.1定位

3.