PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展.docx

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2024-07-11 发布于天津
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PCB电镀铜添加剂作用机理争论进展

彭佳;程骄;王翀;肖定军;何为

【摘要】添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成局部,在电镀过程中发挥着不行替代的作用.添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀力量,掌握铜离子从溶液本体到反响界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率.然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简洁叠加,它们之间存在着简单的协同作用或对抗竞争作用.为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进展分析和概述.其中包括氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂之间的