GMA-St共聚物改性低介电常数环氧树脂性能研究综述.docx

GMA-St共聚物改性低介电常数环氧树脂性能争论综述摘要：

本文通过分析低介电环氧的进展需求，分析了在环氧树脂中添加聚苯乙烯而转变的性能，分析了使用GMA改性环氧树脂的方法，并探讨了使用两者共聚物添加到环氧树脂中，从而在环氧树脂中引入聚苯乙烯链段以提高其介电性能的方法。其中着重分析了聚苯乙烯低聚物GMA封端聚合物的合成方法。

关键词：低介电环氧，GMA，苯乙烯，遥爪聚合物

低介电环氧树脂争论进展

环氧树脂因其构造特点具有较好的介电性能，但随着传输信号的高频化，一般环氧树脂的性能已经不能满足高频覆铜板的介电性能需要，为了得到满足电磁波频率GHz或MHz的环氧树脂，国内外学者做了很多争论。

王严杰等[1]争论了高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的及铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂、酚醛、改性聚苯醚、酸酐固化剂、咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增加材料，承受通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异、本钱低的高频覆铜板。

陈惠玲[2]以环氧树脂作为基体、双氰胺和2-乙基-4-甲基咪唑作为固化剂体系、颗粒尺寸在38.0nm~2.67μm范围的钛酸钡(BaTiO3)作为高介电填充组分,承受溶液共混合旋涂工艺,制备了不同BaTiO3含量的0-3型BaTiO3/环氧复合材料膜,争论分析了环氧树脂固化工艺确实定以及不同BaTiO3含量的复合材料的晶相及显微构造。

Hann-JangHwang[3]等利用双环戊二烯与低聚的聚苯醚的共聚物改性环氧树脂的介电性能，在固化时共聚物与双酚A型环氧反响形成交联网络，固化产物具有较高的玻璃化转变温度和热稳定性，且该环氧树脂具有降低的介电常数和损耗因子。

J.R.Lee[4]等通过缩水二缩水甘油醚与2-氯代甲苯反响制备了一种型含氟环氧树脂，使用DDM固化测量了其DSC,并测量了固化产物的DMA。争论了该树脂在2~10GHz下的介电常数为3.9~4.0。

苯乙烯简介

苯乙烯，英文缩写St，分子量104.14，密度0.9060g/mL，沸点145.2℃。苯乙烯含量对固化产物的电性能的影响是很显著的。苯乙烯含量过高或过低对电性能都是不利的。苯乙烯含量在30%~50%之间往往可获得较高的综合电性能。其构造带有双键和苯环，双键能使得其与苯乙烯发生共聚，引入苯乙烯可以改善环氧树脂的介电性能。其Q，e值分别为1.00和0.80。交联聚苯乙烯〔PS〕在高频下具有较低的介电常数和介电损耗、高电压绝缘性、高抗辐射力量、高模量和空间稳定性等特点;同时其耐热性较好,力学强度也较高,因此可以将其作为添加剂，添加到环氧树脂中以改善其介电性能。国内外学者对苯乙烯及其聚合物和共聚物进展了争论

唐晓东等[5]以苯乙烯和二乙烯基苯(DVB)为单体,AIBN为引发剂，承受本体聚合的方法，得到在高频下具有低介电常数和低介电损耗的交联聚苯乙烯(PS)，对交联PS进展了性能测试和表征。结果说明,随着DVB用量的增加,交联PS的介电常数、介电损耗、冲击强度和损耗模量峰值均逐步降低,而玻璃化温度渐渐上升。

VarijPanwar,R.M.Mehra[6]等，将苯乙烯丙烯腈共聚物和石墨片以原位聚合的方式制成了原位聚合复合材料，并争论了该材料的构造，介电性能和机械性能。结果说明该材料具有较高的电导值〔1.7×10-3〕和较高的介电性能〔2.96×10-4〕。

E.Serrano,G.Kortaberria等[7]争论了端环氧苯乙烯丁二烯线性嵌段共聚物的固化反响动力学

和微相分别过程。试验说明，环氧树脂中引入聚苯乙烯刚性链段，在初试阶段会增加树脂体系的流淌性，同时聚苯乙烯链的存在也会增加树脂凝胶的活化能。

T.Hanemann*,B.Schumacher,J.[8]等争论了聚合条件对不饱和聚酯–苯乙烯共聚物的热性能和介电性能的影响。争论说明在不饱和树脂固化过程中，固化剂的用量，苯乙烯的量，固化和后固化温度都直接影响树脂的热性能和介电性能。

带有环氧基团封端的聚苯乙烯聚合物

聚苯乙烯链段能更好的融入环氧树脂的构造中，以提高环氧树脂的介电性能我们期望聚苯乙烯链段的末端官能团是能与环氧反响的基团，或者是本身能参与到环氧树脂固化的环氧基团。为了得到这种含有环氧基团封端的聚苯乙烯聚合物，国内外学者进展了很多争论。

潘少波等[9]用正丁基健引发苯乙烯聚合,再将所得聚苯乙烯阴离子与环氧氯丙烷进展封端反响,制得末端带环氧基的聚苯乙烯大分子单体。考察了封端剂种类、聚合溶剂、聚苯乙始末端阴离子类型、封端反响温度、分子量及反响方式等因素对大单体合成的影响。用GPC对大单体进展了表征,