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数字芯片设计
2024年07月07日
究研司公u
乐鑫科技(688018.SH)买入(首次评级)
“连接+处理”双管齐下,“软硬兼施”拥抱万当前价格:96.36元
物互联基本数据
总股本/流通股本(百万股)112.19/112.19
投资要点:流通A股市值(百万元)10,810.48
每股净资产(元)23.30
资产负债率(%)12.36
聚焦物联网赛道,起步于Wi-FiMCU,不断拓宽产品线一年内最高/最低价(元)141.46/70.30
乐鑫科技成立于2008年,专注于物联网芯片设计与解决方案。公一年内股价相对走势
司以连接+处理为核心,提供AIoTMCU及其软件,通过自主研发的
盖覆次首司公芯片、操作系统等,构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模
组和开发板已广泛应用于智能产品,已成为物联网应用的首选。2013
年推出首款Wi-Fi芯片,截至2023年9月,芯片出货量超10亿颗,
在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。
以“连接”与“处理”为硬件升级主线,把握市场主流趋势
乐鑫科技起步于Wi-FiMCU,自2014年发布大热产品ESP8266
以来,已在Wi-FiMCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口
碑。近年来,受到无线通信技术不断丰富,Wi-Fi协议不断演进等技术
发展的影响,乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC,兼容更多
协议,提高产品集成度,顺应市场需求,也进一步巩固其在Wi-FiMCU
领域的市场地位。此外,乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向
的功能,采用RISC-V架构,在满足灵活性的同时降低研发成本。2024
年2月,乐鑫发布ESP32-P4,开始涉足纯粹的高性能处理市场。
软件与生态相辅相成,多维构建产品护城河
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