射线照相灵敏度的影响因素.ppt

;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;3.1射线摄影敏捷度的影响原因

重要内容

概述

射线摄影对比度

射线摄影清晰度

射线摄影颗粒度;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;射线检测;射线检测;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;如：

一张符合原则合格的射线底片，清晰显示像质计指数13，金属丝直径为0.20㎜的影像。不能确认为：该工件内部不小于或等于0.20㎜的缺陷影像所有显示出来。;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;（1）主因对比度：ΔI/I=μΔT/（1+n）；

μ的有关原因：源的种类；射线能量；工件材质

缺陷密度

μ↑→ΔD↑在保证穿透力的状况下，选择能量低的射线进行摄影，是增大对比度的常用措施

源的种类：X射线（持续谱）和γ射线（线状谱）的差异；

射线能量：能量↑→μ↓→ΔD↓

工件材质和缺陷内含物|μ1-μ2|：取决于物质原子序数和密度；|μ1-μ2|↑→ΔD↑;（1）主因对比度：ΔI/I=μΔT/（1+n）；

ΔT的有关原因：缺陷体积（高度、截面形状）；

透照方向

ΔT↑→ΔD↑（透照方向）

缺陷体积：（不仅高度，线状缺陷的截面宽度、点状的体积也有影响；）

透照方向：（缺陷延伸方向与射线束角度）;（1）主因对比度：μΔT/（1+n）；

n的有关原因：源的种类；射线能量；工件材质；

工件形状；散射屏蔽措施。

n↓→ΔD↑

源的种类：X射线、高能X射线和γ射线的差异；

射线能量：能量与透照厚度；

工件材质：钢与轻金属；

工件形状：大厚度差工件，厚而窄的工件，有余高焊缝；

散射屏蔽措施：;（2）胶片对比度：ΔD=G*ΔlgE；

影响原因三个：

胶片种类：不一样类型的胶片有不一样梯度G，G↑→ΔD↑非增感型胶片梯度比增感型大，选择梯度大，提高对比度。

底片黑度：黑度增大，梯度增大。为保证对比度，射线检测常对底片的最小黑度提出限制，为增大对比度，射线摄影底片取较大黑度。

显影条件：显影条件的变化可以明显变化胶片特性曲线的形状???变化梯度，显影配方，显影时间，显影温度，显影液活度都会影响胶片的梯度。

;（3）小缺陷射线检测

小缺陷定义:是指横向尺寸（垂直于射线束方向）远不不小于射线源尺寸的缺陷。包括小的点状缺陷和细的线状缺陷。影响对比度的摄影几何条件重要是射线源尺寸df、源到缺陷的距离L1、缺陷到胶片的距离L2。

正常影像有缺陷的本影和半影构成，但愿半影越小越好。

下图是小缺陷成像示意图

;;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;射线检测;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;阶边影像的射线摄影不清晰度;2.射线摄影不清晰度

射线摄影不清晰度越小，影像的轮廓越清晰，射线摄影的清晰度越高，常用射线摄影不清晰度描述射线摄影清晰度。

正常状况下，构成射线摄影不清晰度重要两个方面原因：几何不清晰度Ug与固有不清晰度Ui叠加。

常用：平方和求根法：U=（Ug2+Ui2）1/2;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;第三章射线摄影敏捷度的影响原因;几何不清晰度Ug影响原因：

b：缺陷到胶片的距离：

b↑→Ug↑→敏捷度↓

df：源的大小：df↑→Ug↑→敏捷度↓

F：焦距：F↑→Ug↓→敏捷度↑

L1：源到工件表面的距离：

L1↑→Ug↓→敏捷度↑

L2：工件表面到胶片的距离（L2=b）

L2↑→Ug↑→敏捷度↓示例;在NB/T47013中规定：射线源至工件表面的距离L1应满足下式的规定：

A级：L1≥7.5df·L22/3（Ug≤L21/3×2/15）

AB级：L1≥10df·L22/3（Ug≤L21/3×1/10）

B级：L1≥15df·L22/3（Ug≤L21/3×1/15）

上世纪70年代德国国标首先采用的经验公式，

L2↑→容许的最大Ug↑；;2）固有不清晰度Ui;固有不清晰度影响原因：

（1）射线的能量对Ui的影响最大

射线的能量↑→Ui↑

（2）增感屏

屏一片贴紧程度对Ui的影响：

不紧贴散射大。不清晰度大

前后屏与胶片不贴紧影响＞前屏与胶片不贴紧

影响＞后屏与胶片不贴紧影