成都华微-投资价值分析报告：国内特种集成电路设计领先，高端新品研发储备.pdf

2024年7月10日

公司研究

国内特种集成电路设计领先企业，高端新品研发储备助推成长

——成都华微（688709.SH）投资价值分析报告

要点增持（首次）

背靠中国电子，专注特种集成电路设计、测试。成都华微成立于2000年3月，当前价：18.88元

2024年2月在上市。公司是国内特种集成电路设计领先企业，承担多项

国家科技重大专项，产品涵盖特种数字、模拟集成电路，客户覆盖中国电科集团、

航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速

高精度ADC以及高精度ADC等在国内处于领先地位。公司实控人为中国电子集

团。受益于芯片国产化及新品推广，2020-2023年，公司营收、归母净利润CAGR

分别高达39.93%、87.66%。公司IPO净募资额14.16亿元，拟投向研发、检

测等方向。

产品布局完善，设计、测试能力兼具。相较消费级、工业级集成电路，特种集成

电路对产品性能、可靠性要求更高，相关上市公司包括公司、紫光国微、复旦微

电。公司产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯

片、总线接口、电源管理、微控制器等，具备特种集成电路产品一站式采购以及

综合解决方案的供应能力。2020-2023H1，公司研发投入（自筹+国拨）的营收

占比均超30%，主要方向为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片。

公司拥有国家级检测中心，在自用的同时，还可为特定客户提供检测服务。

发力FPGA、ADC、SoC三大领域，构筑增长支撑。FPGA在具有频繁迭代升级

周期、较大技术不确定性的领域具备优势，国内产品与国外产品仍存差距。高速

高精度ADC产品主要应用于特种及通讯领域；数据转换器的全球份额主要为外

资垄断，高端ADC被列入“瓦森纳安排”的出口限制清单。集成化已成为“后市场数据

摩尔时代”重要的技术趋势，国内特种集成电路厂商积极布局。公司发力FPGA、总股本(亿股)6.37

ADC、SoC三大领域，有望受益于高端产品国产化。FPGA方面，量产产品最高总市值(亿元)：120.24

一年最低/最高(元)：17.92/26.97

达七千万门级，亿门级产品有望突破；ADC方面，公司于2012年切入模拟芯片近3月换手率：53.84%

领域，2022年收购苏州云芯，拓展高速高精度ADC产品。目前公司超高精度

ADC产品国内领先，高速高精度ADC产品与国际领先产品相比不存在显著代际

股价相对走势

及性能差异，23年新品推向市场，带动了模拟芯片业务收入提升及毛利率提升。

SoC方面，当前已有产品投入市场，智能异构SoC量产产品研发中。34%

盈利预测、估值与评级：我们预测公司24-26年归母净利润为3.40、4.52、5.5123%

亿元，对应EPS为0.53、0.71、0.87元，当前股价对应PE为35x、27x、22x。12%

成都华微背靠中国电子，兼具特种集成电路设计、检测能力，发力FPGA、ADC、1%

SoC三大领域，有望受益于高端特种集成电路国产化。看好公司后续发展，首次

-10%

覆盖给予“增持”评级。02/2403/2404/2405/2407/24

风险提示：技术研发及产业化未达预期的风险，客户集中度较高的风险，应收成都华微沪深300

账款及应收票据回收的风险，下游