电装工艺现场讲课第3部分.doc

电装工艺现场讲课第3局部

外表贴装元器件(SMC／SMD)

1.6外表贴装元器件(SMC／SMD)

外表贴装元器件俗称无引脚元器件，问世于二十世纪60年代，习惯上人们把外表贴装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为外表贴装元件，而将有源器件，如半导体器件称之为外表贴装器件。

1.6.1

元器件的外形适合自动化外表组装，元器件的上外表应易于真空吸嘴吸取，下外表具有使用胶粘剂的能力：尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性：包装形式适合贴装机自动贴装要求；具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；元器件的焊端或引脚的可焊性符台要求，即在235℃±5

1.6.

(1)SMC：

外表贴装元件(SMC)的封装名称、尺寸、主要参数及包装方式见表2。

表2

(2)SMD外表贴装器件(SMD)的外形封装，引脚参数及包装方式见表3.

表3

1.6.3

(1)SMC的焊端结构

无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极，见图21。其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡焊料焊接时，在高温下，熔融的锡铅焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银腐蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比拟好，而且比拟稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好，因此还要在最外面镀一层锡铅合金，以提高可焊性。

(2)SMD的引脚结构

外表贴装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形，见图2.2

羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP．

J形的器件划装类型有：SOJ、PLCC。

球形的器件封装类型有：BGA、CSP、FlipChip。