固收转债分析：利扬转债定价，首日转股溢价率22%2527%25.docxVIP

目录

利扬转债打新分析与投资建议 3

转债基本条款分析 3

转债上市初期价格分析 4

转债打新中签率分析 4

正股基本面分析 4

公司主营业务及所处行业上下游情况 4

公司经营情况 5

公司股权结构和主要控股子公司情况 8

公司业务特点和优势 8

本次募集资金投向安排 9

图表目录

图1：公司所处行业上下游情况 5

图2：营业收入情况（单位：亿元） 6

图3：业务收入构成情况 6

图4：公司各产品毛利率情况 6

图5：公司毛利率与净利率 6

图6：公司期间费用和费率情况（单位：亿元） 7

图7：公司研发投入情况（单位：亿元） 7

图8：公司应收账款（含合同资产）周转率 7

图9：应收项目增长情况（单位：亿元） 7

图10：归母净利润和同比增速（单位：亿元） 8

图11：公司与可比公司加权ROE情况 8

图12：公司股权结构 8

表1：利扬转债发行时间安排 3

表2：利扬转债基本条款 3

6月27日，利扬芯片发布公告，拟于2024年7月2日通过网上发行可转债，公司

本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.20亿元。其中4.9亿元拟用于投资东城利扬芯片集成电路测试项目，项目总投资13.15亿元；0.3亿元拟用于补充流动资金。

表1：利扬转债发行时间安排

日期

时点

发行安排

2024年6月28日

星期五

T-2日

披露《募集说明书》及其摘要、《发行公告》、《网上路演公告》

2024年7月1日

星期一

T-1日

网上路演、原股东优先配售股权登记日

2024年7月2日 星期二 T日

刊登《可转债发行提示性公告》、原股东优先配售认购日（缴付足额资金）、网上申购（无需缴付申购资金）、确定网上申购摇号中签率

2024年7月3日 星期三 T+1日 刊登《网上中签率及优先配售结果公告》、进行网上申购摇号抽签

刊登《网上中签结果公告》、网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认

2024年7月4日 星期四 T+2日

购款（投资者确保资金账户在T+2日日终有足够的可转债认购金额）

2024年7月5日 星期五 T+3日 保荐人（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销金额

2024年7月8日 星期一 T+4日 刊登《发行结果公告》数据来源：，

利扬转债打新分析与投资建议

转债基本条款分析

利扬转债发行方式为优先配售和网上定价，债项和主体评级A+。发行规模为5.20

亿元，初始转股价格为16.13元，参考6月28日正股收盘价格16.02元，转债平价

99.32元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（6月28日）为7.00%，到期赎回价115元，计算纯债价值为80.41元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30，130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券发行规模一般，流动性一般，评级偏弱，债底保护性尚可。机构入库较难，一级参与无异议。

表2：利扬转债基本条款

债券代码

118048.SH

正股代码

688135.SH

债券简称

利扬转债

正股名称

利扬芯片

债项评级

A+

主体评级

A+

发行规模（亿元）

5.20

正股行业

电子

期限（年）

6

到期赎回价

115

转股稀释率

13.86%

流通股稀释率

13.86%

票面利率

0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2%、2.5%

面值对应YTM

3.00%

转股价格

16.13

转股起始日

2025-01-08

转股期

2025-01-08~2030-07-01

到期日

2030-07-01

起息日

2024-07-02

赎回条款

（15/30，130%）

下修条款

（15/30，85%）

回售条款

（30/30，70%）

申购代码

718135

配售代码

726135

网上发行日

2024-07-02

股权登记日

2024-07-01

配售日

2024-07-02

最后缴款日

2024-07-03

保荐机构

广发证券

评级机构

中证鹏元

数据来源：，

转债上市初期价格分析

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。本次募投项目将新建25,572平方米的厂房，购置分选机、探针台、测试机等先进测试设备，项目建设完成后将新增1,007,424.00小时CP测试服务、1,146,816.00小时FT测试服务产能，以满足我国集成电路