固收点评：利扬转债，集成电路测试领域领先企业.docxVIP

内容目录

转债基本信息 4

投资申购建议 6

正股基本面分析 7

财务数据分析 7

公司亮点 10

风险提示 11

2/12

图表目录

图1：2019-2024Q1营业收入及同比增速（亿元） 8

图2：2019-2024Q1归母净利润及同比增速（亿元） 8

图3：2021-2023年营业收入构成 9

图4：2019-2024Q1销售毛利率和净利率水平（%） 10

图5：2019-2024Q1销售费用率水平（%） 10

图6：2019-2024Q1财务费用率水平（%） 10

图7：2019-2024Q1管理费用率水平（%） 10

表1：利扬转债发行认购时间表 4

表2：利扬转债基本条款 5

表3：募集资金用途（单位：万元） 5

表4：债性和股性指标 5

表5：相对价值法预测利扬转债上市价格（单位：元） 7

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转债基本信息

表1：利扬转债发行认购时间表

2024/6/28 1

2024/6/28 1、刊登募集说明书及其摘要、《发行公告》、《网上路演公告》

T-2

T-1 2024/7/01 1、网上路演2、原股东优先配售股权登记日

5

5、确定网上申购摇号中签率

2024/7/02 3、原股东优先配售认购日（缴付足额资金）

4、网上申购（无需缴付申购资金）

T

1、发行首日

2、刊登《可转债发行提示性公告》

T+1 2024/7/03

T+2 2024/7/04

1、刊登《网上中签率及优先配售结果公告》

2、根据中签率进行网上申购的摇号抽签

1、刊登《网上中签结果公告》

2、网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认购款

T+3 2024/7/05 1、保荐机构（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销金额

T+4

T+4 2024/7/08 1、刊登《发行结果公告》

数据来源：公司公告、

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表2：利扬转债基本条款

转债名称转债代码

发行规模存续期

转股价票面利率

向下修正条款

赎回条款

回售条款

利扬转债

正股名称正股代码

正股行业

主体评级/债项评级转股期

利扬芯片

118048.SH

688135.SH

5.20亿元

电子-半导体-集成电路封测

2024年07月02日至

2030年07月01日

A+/A+

16.13元

2025年01月08日至2030年07月01日

0.20%,0.40%,0.80%,1.50%,2.00%,2.50%.

存续期，15/30，85%

（1）到期赎回：到期后五个交易日内，公司将以本次可转债票面面值的115%（含最后一期利息）全部赎回

（2）提前赎回：转股期内，15/30，130%(含130%)；未转股余额不足3000万元

有条件回售：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%

附加回售：投资项目实施情况出现重大变化，且被证监会认定为改变募集资金用途

数据来源：公司公告、

表3：募集资金用途（单位：万元）

项目名称

项目总投资

拟投入募集资金

东城利扬芯片集成电路测试项目

131,519.62

49,000.00

补充流动资金

3,000.00

3,000.00

合计

134,519.62

52,000.00

数据来源：募集说明书，东吴证券研究所

表4：债性和股性指标

债性指标 数值 股性指标 数值

转换平价（以2024/07/02

纯债价值 80.34元

纯债溢价率（以面值

收盘价）

平价溢价率（以面值100

91.69元

100计算） 24.47%

纯债到期收益率YTM 3.12%

9.06%

计算）

数据来源：募集说明书，

当前债底估值为80.34元，YTM为3.12%。利扬转债存续期为6年,资信评估股份有限公司资信评级为A+/A+,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分

别为：0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2.0%、2.5%，公司到期赎回价格为票面面值的115.00%

（含最后一期利息），以6年A+中债企业债到期收益率7.01%（2024-07-02）计算,纯债

5/12

价值为80.34元，纯债对应的YTM为3.12%，债底保护一般。

当前转换平价为91.69元，平价溢价率为9.06%。转股期为自发行结束之日起满6

个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025年01月08日至2030年07月01日。

初始转股价16.13元/股，正股利扬芯片7月2日的收盘价为14.79元，对应的转换平价为91.69元，平价溢价率为