裸板分析、组装分析、PCBA测试分析.pptxVIP

;望友公司简介;VayoPro系列产品;部分参考客户;部分参考客户;全球范围代理与合作;VayoPro-DFMExpert;生产缺陷根本原因分析;;;数据管理;支持20种EDACAD

Cadence,Zuken,Altium/Protel,Mentor,PowerPCB,Viscadif,Orcad,

P-cad,IPC-D-356,…

FATF,GenCam,ODB++,Gencad….

智能识别EDACAD文件类型;Gerber数据源:RS-274-X,RS-274-D

Drill数据;支持多种BOM格式

Excel,text

支持MPN(AML/AVL)

支持替代料

BOMCAD校验

减少人工整理错误;基于SQL数据库

遵循IPC标准分类命名

实用的元件封装类型

详尽的元器件数据信息：

支持多种外形

(长方形、圆…)

支持多层数据

详尽的引脚信息：

外形

大小

方向

分布位置

…

2D3D视图;数据管理：新建元器件;支持IPC标准

IPC-SM-7351

IPC-7525

IPC-TM-650

IPC-A-610

望友行业经验规则

2000条检查细则

用户可配置化参数

用户化规则库

用户内部检查规范转化;;DFM检查分析;VayoPro-DFMExpert检查分析;

短路检查

PCB板不同焊盘/线路相互之间间距检查

孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查

缺少VIA/PTH焊盘检查

铜箔/线路到Rout/Profile边间距检查

最小焊盘大小，最小线宽检查

焊盘散热设计检查

检查SMD焊盘是否有孔存在

电源地层不同Plane之间间距检查

AnnularRing环宽检查

少孔/多孔检查

孔大小检查

光学点到/铜箔/丝印/阻焊间距检查

参考点检查

丝印检查

……;分类：短路检查

范围：所有信号层/电源地层

检查：是否有短路

影响：PCB功能不良/无功能;分类：安全间距检查

范围：PCB所有物理层

检查：孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查

影响：短路/组装时容易损伤线路板;分类：缺少焊盘

范围：信号层/孔层

检查：检查VIA孔/插件孔缺少焊盘

影响：无法组装/功能不良;分类：AnnularRing环宽

范围：信号层/孔层

检查：检查环宽

影响：很难焊接/焊点质量较差;;;;;;DFM检查分析:PCBA测试;优先级

正反面

TP/VTP/NORMAL

元件类型

PARTPIN/VIA

铜箔大小

铜环大小

THT/Drill

……;分类：测试点大小

范围：信号层

检查：测试点大小

影响：无法放针/稳定性差;分类：安全间距检查

范围：信号层

检查：测试点到Profile/Rout安全间距

影响：无法放针;分类：安全间距检查

范围：信号层

检查：测试点边缘与周围元件焊盘的间距

影响：无法放针;分类：安全间距检查

范围：信号层

检查：测试点到丝印/阻焊/孔层间距

影响：稳定性差;结果查询;;结果查询：结果报告;结果查询：分享交流工具;减少试产次数：2~3次

减少品质缺陷：5%~10%

降低制造成本：2%~5%

缩短产品设计周期，加快产品上市：5%~10%

降低人力成本（DFM分析）：50%~80%

提升产品稳定性

提升设计制造能力