兴森科技公司深度报告:PCB行业领航者,IC载板乘风而起.pptxVIP

兴森科技公司深度报告:PCB行业领航者,IC载板乘风而起.pptx

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投资要点;盈 利 预 测;风险提示;目录;01 PCB赛道领军者,厚积薄发高速成长;1.1聚焦芯片封装测试,各类产品布局成熟;产品系列;1.2公司股权结构清晰,管理层履历丰富;公司营业收入稳定增长,净利润恢复高增长。2023年下游需求不振、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降、价格竞争激烈,行业内主流公司的经营绩效均不同程度的受到负面影响。公司2023年实现营业收入53.60亿元,同比增长0.11%,在行业整体下滑下仍然保持正增长,2023年归母净利润为2.11亿元,同比下降59.82%,主要系FCBGA封装基板项目的费用投入

和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损所致。2024年Q1公司实现营收13.88亿元,同比增长10.92%,净利润为0.25亿元,

同比增长230.80%,2024年恢复增长态势。2023年分项目来看,PCB业务占比一直保持在76%左右,PCB板块略有增长,但增长不达预期;半导体业务持续聚焦IC封装基板和半导体测试板,其中IC载板业务实现营收8.21亿元,同比增长19.09%,主要来自CSP封装基板贡献;半导体测试板实现营收2.65亿元,同比下降42.28%,下降主要是2023年8月出售Harbor所致。;图表:2019-2023年研发费用;02AI驱动智能终端,载板迎风而起;2.1 AI服务器、消费电子和智能驾驶驱动PCB深度受益;AI服务器带来PCB量价齐升:1)搭载GPU模块,PCB面积增加:传统服务器一般搭载2或4颗CPU,AI服务器中除了CPU之外,一般还需要搭载4颗至8颗GPU,例如英伟达DGXA100搭载2颗CPU与8颗GPU,GPU的增加使得PCB面积增加;2)总线标准提升,PCB层数增加:服务器升级迭代服务器PCB层数的要求也越来越高,系统总线标准PCle决定了服务器主板上芯片的传输速率,以Intel服务器平台为例,从Purley到Whitley再到EagleStream,对应的PCIe接口级别以及PCB层数依次提升。AI服务器用PCB一般具有20-28层,相比之下传统服务器一般最多为16层;3)更高的PCB性能提升单机PCB价值量:AI服务器用PCB性能要求高,CCL需要满足高速高频低损耗等特征,需要提升其性能参数,增加了制作工艺难度,使得材料端单价与毛利显著上升;综上AI;资料来源:Canalys,Prismark,华鑫证券研究;图表:2020-2025年中国新能源汽车市场规模;资料来源:Prismark,华鑫证券研究;PCB高端板HDI(高密度互联)更能满足轻、薄、短、小需求。HDI线路板是一种采用微孔技术、多层叠加设计的高精度电路板。它能够在有限的空间内实现更多的功能,满足电子产品对轻、薄、短、小的发展需求。在HDIPCB设计中,层堆叠非常重要。这就是电气层和绝缘层在PCB上的排列和排序方式。四个不同的部分组成一个标准层堆叠。PCB的基层称为核心层。预浸料是上面已经有树脂的玻璃纤维布,铜层进行导电。最后,各种过孔连接PCB的不同层。HDI的堆叠主要分为三种:1)Ⅰ型:最简单,长宽比小于10,它包括位于核心两侧的一层微通孔。这种类型适用于通孔和微通孔,但不适用于埋孔;2)Ⅱ型:使用PTH、微孔和埋孔。埋孔连接内层,而微孔连接外层,此配置支持更高密度的互连;3)Ⅲ型:最先进的配置。一般包括多层微过孔、埋孔和通孔。

下游手机占比一半以上,智能终端推动HDI快速发展。根据prismark统计,HDI下游应用有移动设备、电脑、其他消费电子、汽车、数据存储、无线基础设施。其中移动设备占比超过一半,为58.14%;其次是电脑,占比为14.54%。HDI技术的持续增长主要得益于多个领域的强劲需求,包括智能手机、汽车电子、云计算等。随着这些领域的快速发展,对更高集成度、更小尺寸和更高性能的电子产品的需求也在不断增加,从而推动了HDI市场的发展。根据Prismark预计,2023年全球HDI市场规模预计将达到105.4亿美元,到2028年有望达到142.3亿美元,复合年增长率(CAGR)预计为6.20%,增速超过传统PCB。;2.2 先进封装大放色彩,封装基板成长可期;2.2 先进封装大放色彩,封装基板成长可期;BT载板在IC载板中占据70%以上份额。BT树脂最初是由日本三菱瓦斯研发出来,由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得。BT基板不易热涨冷缩、尺寸稳定,材质硬、线路粗。BT载板下游主要包括存储芯片、MEMS芯片、RF芯片等,其中存储是BT载板最大的下游市场。

AI带动存储稳步复苏,BT载板需求拉升。近年来,全球存储芯片市场规模整体波动较大,2023年存储

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