芯源微(688037)前道涂胶显影竞争力持续凸显，化学清洗／键合设备等新品打开空间.pptxVIP

2资料来源：公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明Offline涂胶显影机I-line涂胶显影机KrF涂胶显影机ArFi涂胶显影机喷胶机湿法刻蚀机湿法去胶机涂胶/显影机?湿法清洗机湿法刻蚀机 ?SiC划裂片机湿法去胶机单片式物理清洗机单片式化学清洗机?涂胶/显影机?湿法清洗机临时键合机解键合机Frame清洗机

3二盈利预测四目录一财务：track+湿法设备驱动营业收入高速增长，长效激励构筑坚实人才基础产品：前道track/化学清洗机/先进封装设备等产品系列持续迭代精进市场：中国未来四年每年300+亿美元晶圆厂设备投资，前道track国产替代、化学清洗、键合解键合大有可为三

4一财务：track+湿法设备驱动营业收入高速增长，长效激励构筑坚实人才基础

5国内涂胶显影设备领军企业，持续精进高端涂胶显影设备。公司目前已成功推出包括Offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，截至23年报告期末，公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。目前国内前道涂胶显影设备国产化率较低（5%），公司将继续立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，提升机台稳定性及产能效率，同时紧盯全球光刻工艺发展新趋势，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，加速高端涂胶显影设备的国产化进程。物理清洗机保持行业龙头地位，单片式化学清洗机打开市场空间。集成电路前道晶圆加工领域，公司于24年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上，目前已获得国内重要客户的验证性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，打开公司在前道清洗领域的成长空间。积极布局键合、解键合设备，未来有望深度受益于2.5D、3D扩产。集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微等海内外一线大厂，具有较强的全球竞争力。公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等多款新产品，未来有望深度受益于国内2.5D、3D扩产。资料来源：公司公告，观研天下，中邮证券研究所请参阅附注免责声明

6资料来源：公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明项目\年度2023A2024E2025E 2026E营业收入(百万元)1,7172,2943,0524,073增长率(%)23.9833.6233.0533.42EBITDA(百万元)318508705914归属母公司净利润(百万元)251334470624增长率(%)25.2133.2340.7832.71EPS(元/股)1.251.672.353.11市盈率（P/E）60.1845.1732.0924.18市净率（P/B）6.345.604.773.98EV/EBITDA58.2430.2022.2217.32盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收22.94/30.52/40.73亿元，归母净利润3.34/4.70/6.24亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为45/32/24倍。风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，新产品商业化推广不及预期的风险，行业竞争风险，税收优惠风险，政府补助政策风险，宏观环境风险。盈利预测和财务指标

7资料来源：iFind，中邮证券研究所请参阅附注免责声明广州中科同芯半导体技术合伙企业(有限合伙）沈阳芯源微电子设备股份有限公司广州芯知科技有限公司沈阳芯俐微电子设备有限公司控股100%辽宁科发实业有限公司沈阳先进制造技术产业有限公司10.66%沈阳中科天盛自动化技术有限公司香港中央结算有限公司中国建设银行股份有限公司—南方信息创新混合型证券投资基金中国科技产业投资管理有限公司周冰冰宗润福中国农业银行股份有限公司—东方人工智能主题混合型证券投资基金中国建设银行股份有限公司—银华集成电路混合型证券投资基金10.54%8.45%3.36%1.94%1.83%1.80%1.77%1.71%1.65%上海芯源微企业发展有限公司上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司控股52%控股12.5%控股100%控