PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增.pptxVIP

PCB产业链框架;;一、PCB产业链框架;;图：PCB产品分类介绍;PCB板材的18个重要性能参数;线宽/线距，HDI和SLP;图：PCB主要生产工艺流程;PCB下游应用分散，未来五年服务器相关需求增速最快;图：PCBBB值;图：健鼎单月营收（亿台币）、YoY、QoQ;二、原材料价格、供需和下游创新共同影响PCB周期;厂商经营数据分化大，大客户战略带来高速成长;;覆铜板的周期性;图：PCB产值与GDP增速呈正相关;中国是PCB最大产区，东南亚建厂成新战略;图：2023年全球前15名PCB厂商的扩产计划;三、本轮大周期影响因素之一

——AI;传统服务器对PCB的要求;;DGX服务器主要涉及OAM和UBB;GB200SuperPOD主要涉及Superchip和Switchboard;全球AI服务器增速;HDI的下游应用领域分布;HDI是AI服务器相关市场最大增量;四、本轮大周期影响因素之二

——汽车;资料来源：中汽协，国信证券经济研究所整理;;新能源汽车进入智能化阶段;资料来源：景旺投资者关系，至美研究，国信证券经济研究所整理;汽车智能化——智能座舱系统;汽车智能化带来车用PCB价值量翻倍增量;车用PCB国产化率低于行业整体;五、产业链相关公司梳理;2023年，公司营收分应用领域来看，企业通讯市场板占比58.7%，其次是汽车板占比21.6%。其中，企业通讯市场板产品包括交换机、路由器、服务器和基站等PCB板，而汽车板产品则涵盖了ADAS、智能座舱、电子控制元件等PCB板。1H24，公司预计实现归母净利润约10.8亿元—11.6亿元（YoY+119.24%~135.48%）。

公司EGS级服务器领域产品已实现量产；HPC领域，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，正在预研UBB2.0、OAM2.0的产品；交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付；

HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研；2024年初公司决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数。;;景旺电子产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数同时覆盖以上产品类型的电路板厂商。2021年公司在Prismark印制电路板行业全球排名第16位，2021中国内资PCB百强榜名列第三。

早期公司产品以单双面板产品为主，2004年，公司成立深圳事业部，深圳FPC工厂投产，开始研发、生产、销售FPC；2013年公司在龙川新建FPC工厂进一步扩大产能；18年公司以2.9亿元收购立讯精密持有的珠海双赢柔软电路有限公司51%股权。龙川景旺MPCB工厂于2010年底正式投产，初期主要用于LED照明和显示，后逐步拓展至电源模块、汽车电子等领域，同时，公司还掌握了上游金属基覆铜板的生产技术，是国内MPCB龙头。汽车领域，公司深耕多年，海拉、科世达、德赛西威、法雷奥等知名Tier1均为公司主要客户，新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品已实现量产。通信领域，服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板均已量产，并在EGS/Genoa平台等技术取得重大突破。公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作。;公司对特斯拉营收敞口达到40%+，是特斯拉汽车、Dojo服务器、储能的PCB核心供应商。公司以外销为主，客户包括亚马逊、三星、夏普、柯尼卡美能达、安费诺等，并通过OEM方式进入英伟达供应链体系。

上半年，特斯拉储能相关出货量翻倍。7月18日，特斯拉和美国新能源公司IntersectPower宣布签订了一份15.3GWh，价值超过30亿美元的特斯拉电池储能系统Megapack合同，用于IntersectPower到2030年的太阳能+储能项目组合。作为参考，2Q24特斯拉总计在全球部署了9.4GWh，YoY+157.3%，QoQ131.9%。特斯拉储能超级工厂将按计划于2025年完工，储能业务的快速增长，也是世运电路1H24业绩同比增长40%~61%的核心原因之一。

汽车方面，随着智能化程度加深单车价值量将继续提升，伴随2025年特斯拉新车型推出放量，公司ASP有望逐步提升1-2000元。马斯克于4月6日宣布特斯拉自动驾驶出租车R