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smt生产岗位工位流程介绍

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一、准备工作

1.检查设备:确保SMT生产设备的正常运行,包括印刷机、贴片机、回流

焊等。

2.准备材料:检查所需的元器件、PCB板等材料是否齐全,并确保其质量

符合要求。

3.人员培训:对生产线上的员工进行岗位培训,确保他们熟悉操作流程和

注意事项。

二、生产流程

1.印刷工序:

a.将编有唯一序列号的PCB板放入印刷机。

b.设置好印刷机的相关参数,如印刷速度、压力等。

c.选择合适的印刷刮刀和钢网,确保刮刀与钢网的贴合度。

d.进行试印,检查印刷效果是否符合要求。

e.开始正式印刷,将元器件的锡膏印刷到PCB板的对应焊盘上。

2.贴片工序:

a.将印刷好的PCB板放入贴片机。

b.设置好贴片机的相关参数,如贴片速度、贴片头速度等。

c.检查贴片机的供料器是否充足,确保元器件的供应正常。

d.进行试贴,检查贴片效果是否符合要求。

e.开始正式贴片,将元器件准确地贴到PCB板的对应焊盘上。

3.检测工序:

a.使用AOI(自动光学检测)设备对贴片后的PCB板进行检测,检查

元器件是否贴片到位、锡膏是否适量等。

b.对检测不合格的PCB板进行标记,并进行修复或重新贴片。

c.对合格的PCB板进行下一步操作。

4.回流焊接工序:

a.将检测合格的PCB板放入回流焊设备。

b.设置好回流焊的相关参数,如焊接温度、时间等。

c.开始焊接,通过回流焊设备将锡膏熔化,使元器件与PCB板牢固结

合。

d.焊接完成后,对PCB板进行冷却。

5.测试工序:

a.使用测试设备(如功能测试机、盐雾测试机等)对焊接后的PCB板

进行测试。

b.对测试不合格的PCB板进行标记,并进行修复或重新焊接。

c.对合格的PCB板进行下一步操作。

6.成品包装工序:

a.将测试合格的PCB板进行清洗,去除残留的助焊剂和焊渣。

b.对清洗后的PCB板进行烘干,确保其表面干燥。

c.将烘干后的PCB板进行包装,贴上标签,标明产品信息。

三、注意事项

1.严格把控原材料的质量,确保生产出的

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