PAUT技术_原创文档.pdf

.

PAUT技术检测方案

一，设备简介

PAUT系统可实现环焊缝和纵焊缝的检测，能够同时实现A扫

描、TOFD灰度图像B扫描和相控阵S扫描成像。使用PA检测方法

弥补了TOFD检测时产生的上下表面盲区的不足，直观的反应出表面

及内部的埋藏缺陷的形态。

相控阵检测的优势：

1.成像直观

2.检测效率高

3.可以存储检测记录

4.可检测大壁厚零件覆盖上下表面盲区

C扫描成像，并可快速知道缺陷步进方向的位置

检测除焊缝以外的其他复杂形状零件，对气孔类缺陷检出率较高，同

时对焊帽里面的缺陷也可以检出

该系统实现TOFD和PA相结合的扫查检测，该系统能够实现

A/B/C/S扫查图像，检测可以实时保存，便于后续查验审核。

二，检测设备

检测的设备：

奥林巴斯的相控阵探伤仪OmniScanMX2

--

.

扫查器：IT-SCS05小径管扫查器

探头

奥林巴斯5Mhz16晶片相控阵探头一对

奥林巴斯10Mhz6mm探头直径TOFD探头一对

检测的原理：

通过扫查器的连接，使TOFD探头和PA探头位于焊缝的两侧，如图：

TOFD和相控阵探头距离需要根据公式的计算和模拟软件的模

拟，使角度声速覆盖整个焊缝。

--

.

检测的界面数据为TOFD和PA图像：

三，人员资质要求

所有进行数据评判和分析人员，应具有超声波二级资质。

四，管件表面要求

被检表面应无油污，灰尘，疏松氧化皮，焊接飞溅和任何妨碍探

头正常移动或削弱超声波传播的外来物。被检表面无起伏情况，确保

耦合情况良好。

五，设备的校准

相控阵探头的校准，相控阵探头的校准分为灵敏度校准、声速校

准、楔块延迟校准和TCG校准。

--

.

参考试块反射体位置及尺寸

校准时使用标准试块，以基本缺陷尺寸作为灵敏度的判定。校准

试块采用TB7567通孔试块，如图：

TB7567

1.声速校准

将探头放置试块不同深度横通孔处进行校准。选择两个不同深度

的横通孔，进行声速校准。使每个深度的反射信号穿出闸门，进行选

定，过程截图如下：

--

.

2.楔块延迟校准

选择一个标准深度的横通孔，进行楔块延迟校准，控制闸门使每

个角度对反射体的回波穿出闸门，采集信号，过程截图如下：

--

.

3.灵敏度校准

选择一个标准深度的横通孔，控制闸门使每个角度的反射回波穿

出闸门，采集信号，校准每个角度的灵敏度到达80%，过程截图如

下：

4.TCG校准

选择不同标准深度的横通孔，控制闸门，使反射回波穿出闸门采

集信号；每个标准反射横通孔的信号采集校准，使每个横通孔的每个

角度的灵敏度达到80%。选择点，绘制TCG曲线，过程截图如下：

--

.