1323S03004-数字集成电路原理与设计-2023版人才培养方案课程教学大纲.docxVIP

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ADDINCNKISM.UserStyle《数字集成电路原理与设计》课程教学大纲

（理论课程2023版）

一、课程基本信息

课程号

1323S03004

开课单位

电子信息工程学院

课程名称

（中文）数字集成电路原理与设计

（英文）PrincipleandDesignoftheDigitalIntegratedCircuit

课程性质

必修

考核类型

考试

课程学分

3学分

课程学时

51学时

课程类别

专业核心课

先修课程

电路分析基础，数字电路基础

适用专业（类）

电子科学与技术

二、课程描述及目标

（一）课程简介

《数字集成电路原理与设计》课程是电子科学与技术专业的一门专业核心课程，旨在通过理论教学与实践操作训练，使学生掌握集成电路的基本制造工艺、集成电路基本结构单元的原理和分析设计及集成电路的设计方法及设计流程等基础知识，具备设计数字集成电路单元电路的能力，了解集成电路设计与制备的概念，了解数字集成电路在实际工程问题中所涉及的一些非技术因素，为数字集成电路课程设计、集成电路版图设计等后续课程奠定基础，同时为以后的工程实际和科学研究奠定基础。

（二）教学目标

通过本课程，学生将学会集成电路的设计方法和设计流程，掌握数字集成电路基本单元电路的设计与仿真验证，掌握文献检索的方法，具备提出问题、分析问题和解决问题的能力，具备设计特定要求的单元电路的能力。

课程目标1：从目前我国集成电路行业卡脖子问题为切入口，让学生掌握典型集成电路的基本概念、结构特点、工艺流程及设计途径,了解国内外集成电路行业发展历史及现状；掌握集成电路的设计方法和电路单元的工作特点，能够对电路参数进行理论分析、计算、模拟仿真，对不同的设计方案进行对比和综合，初步具备集成电路设计的能力。

课程目标2：能够运用集成电路的基本单元结构，对双极型、CMOS等电路的设计方案进行表述、分析，并能选择合理的解决方案进行模拟仿真，培养表达问题、分析问题和解决问题的能力。

三、课程目标对毕业要求的支撑关系

毕业要求指标点

课程目标

权重

1-4:能够将相关知识和数学模型方法用于电子科学与技术领域复杂工程问题解决方案的比较与综合。

课程目标1

0.4

2-2:能基于相关的科学原理和数学模型方法正确表达电子科学与技术领域复杂工程问题；

课程目标2

0.3

四、教学方式与方法

采用成果导向的教育理念，目标导向教育(Outcomebasededucation，简称OBE)是指，教学设计和教学实施的目标是学生通过教育过程最后所取得的学习成果（Learningoutcomes)。为达到本课程的课程目标，采用理论授课、翻转课堂及仿真小作业等多种教学方式与方法。

理论授课：采用多媒体与板书结合的教学方式。了解数字集成电路设计的基本概念、基本理论和常用的数字单元结构，熟悉各知识点的分布，理清知识点之间的关系与层次；以思维导图作为工具，通过文献资料的检索和查阅，建立已知与未知有机联的系知识体系；学生通过课后作业加深对知识层次的梳理与知识体系的建立。通过案例分析教学，加强对双极型和MOS型集成电路基本结构单元的认识、设计及应用，并能将之应用于复杂工程设计。

翻转课堂：根据目前集成电路设计领域的最新科技发展趋势，教师选择一些与集成电路设计技术密切相关的研究热点（包括国内外先进的MOSFET制造工艺、存储技术、加法计算等），以翻转课堂的方式发布给学生，让学生在搜索、归纳、整理相关知识的同时，了解自己作为时代新人的使命担当。

仿真小作业：根据集成电路技术依托的行业背景，以工程实际、实际生活、工作或学习等的需求为导向，结合行业主流设计软件，给出项目的需求分析和设计目标，让学生自己构思设计方案，并能够从多角度多层次分析方案的合理性与局限性；学生通过仿真小作业录制设计及仿真视频的形式进行展示，强化学生工程观点的建立和工程设计能力的培养。

五、教学重点与难点

（一）教学重点

本课程的重点是双极型单元和MOS单元的电路结构和组合逻辑电路的设计方法、存储器及集成电路的设计方法等。

主要培养学生提出问题、分析问题、解决问题的能力；培养学生有效利用文献检索工具，综合分析文献的能力；提升提出问题、分析问题和解决问题的能力。

（二）教学难点

本课程的难点是双极型电路单元和MOS单元的电路结构，以及组合逻辑电路电路的分析、设计方法。

如何从工程角度，在进行电路设计时，培养学生从多角度、多层次考虑实际项目的工程意识。

六、教学内容、基本要求与学时分配

序号

教学内容

基本要求

学时

教学

方式

对应课程目标

1

第0章绪论

从我国集成电路产业的发展现状和人才紧缺情况入手，让学生了解集成电路的历史、现状、未来、产业分布、就业情况，以及集成电路专用软件的特点和国产化替代策略。

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