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多轴工具机切削路径误差补偿系统之研究

目的針對切削路徑誤差補償提高多軸機器之加工精度大綱(1).形狀函數誤差預測方法(2).遞迴軟體補償程式(3).NC程式自動辨識讀寫系統(4).模擬分析與實驗(5).結論

:刀具尾端之總誤差:幾何誤差引起的誤差:重力撓曲引起的誤差:靜／動態的切削力引起誤差:熱膨脹引起誤差發生誤差的原因

靜態/類靜態誤差

預測方法

元素之質心座標為:r,s,t為區域正常化座標為:,,,x,y以及z:待測點的座標。a,b以及c:八節點元素在x,y,z三方向的一半長度。

待測點在八節點元素內線性形狀函數,為:

待測點的位置/方位誤差經由下列內插求得。即::內插所得之位置／方位誤差值,:已知的節點位置／方位誤差,:區域點節總數(對線性元素,=8)

元素內待測點的剛性矩陣其中:內插所得之剛性矩陣值:已知節點中的剛性矩陣,Pi:個別元素之區域點總數(對線性元素,=8)

軟體補償實際到達位置為期望位置加上在期望位置的位置誤差。補償理論:其中:期望位置(切削路徑):期望位置的位置誤差:補償後位置

若為伺服指令輸入控制器,刀具實際到達位置為:其中:刀具在誤差補償後,實際將到達的位置:補償後位置的位置誤差

下列公式表示遞迴式補償結果

軟體式誤差補償流程圖

模擬分析與實驗以大立公司之三軸加工中心為實驗機械,對電木進行切削。工件誤差值R.M.S(mm)未補償X方向0方向0體誤差0lement,2x2x2,1stX方向0方向0體誤差0lement,2x2x2,2ndX方向0方向0體誤差0結論1.提出以形狀函數為主的誤差預測方法。2.發展遞迴式軟體誤差補償系統。3.開發NC程式自動辨識讀寫系統。4.切削實驗亦驗證所發展的補償系統。

机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。机械加工另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大，然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性（此种方法现在依旧应用于某些零部件的转配过程中）。机械加工包括：灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。机械加工：广意的机械加工就是指能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床（LatheMachine）、铣床(MillingMachine)、钻床(DrilingMachine)、磨床(GrindingMachine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状机械产品1959年，RichardPFeynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford\ATT的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告的国家建议书，声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面，建议中央财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星，美国国家科学基金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究