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证券研究报告

行业专题报告

半导体风起云涌，全景梳理看路在何方

长城证券研究院

科技首席：唐泓翼

执业证书编号：

S1070521120001

2022.08.07

核心观点

•半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节

半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预

计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理：

半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)

半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)

•半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色

受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。ICInsights

数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理：

半导体制造：中芯国际、华虹半导体

•半导体设计：Fabless模式下，国产替代化进程较快

后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计，

2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理：

EDA/IP：华大九天、芯原股份U(IP授权定制龙头)

模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\信号链芯片)、思瑞浦(服务器车载电源芯片)

FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)

存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAMMCU)、普冉股份(NorFlash)

功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\PMIC)

CMOS芯片：韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)

分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)

资料来源：WSTS，SEMI，ICInsights，长城证券研究院整理2

目录

一半导体行业全景梳理

●半导体材料：半导体硅片、光刻胶

●半导体设备：清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、检测设备

●半导体制造：成熟制程、先进制程

●半导体芯片：射频前端芯片、电源管理芯片、信号链模拟芯片、FPGA、存储芯片、功率器件、

CMOS芯片、分立器件

二未来新增长点源自何处？

●砥砺前行，国产替代坚定推进：国内晶圆厂加速扩产，推动设备、材料国产化进程

●世纪变革，新能源车重塑汽车产业链：单车硅含量900美元+销量逆势成长，汽车半导体竿头日上

三投资建议：“龙头低估”“小而美”

●持续看好半导体国产替代趋势，重点关注“龙头低估”“小而美”。今年以来我们持续看好

“龙头低估”“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体

薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(CHIPLET)等。同时“龙头赛道”具备长期

配置价值，重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、