《基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板（第3版） 》课件 第十四章 PCB设计参数设置.pptx

PCB设计参数设置第十四章

目录概述设置电路板的工作层栅格设置路径设置批量操作设置编辑环境设置本章小结

概述在PCB布局前，首先要根据绘制的PCB的具体情况，对板层、编辑环境、栅格、保存路径及编辑界面进行设置，从而便于设计。下面将具体介绍板层及编辑环境参数的设置。

设置电路板的工作层电路板的层介绍PROTEUS的PCB板由以下层组成：Signallayer(信号层)、Internalplanelayer(内部电源/接地层)、Mechanicallayer(机械层)、Soldermasklayer(阻焊层)、Pastemasklayer(锡膏防护层)、Keepoutlayer(禁止布线层)、Silkscreenlayer(丝印层)、Multilayer(多层)、Drilllayer(钻孔层)

设置电路板的工作层设置设计规则管理器进入PROTEUSARES界面后，在菜单栏中选择“Technology”→“DesignRuleManager”，弹出“DesignRuleManager”对话窗口，具体设置如图14-1所示。DesignRuleManager提供了一个集中管理电路设计规则的界面，您可以在其中定义各种规则来控制PCB布局和连接。这些设计规则包括电气规则、物理规则和制造规则等。并减少潜在的错误和问题。它使得设计人员能够更轻松地控制和管理设计规则，并确保电路设计的质量和可靠性。图14-1设置设计规则管理器

设置电路板的工作层设置层的颜色选择“View”→“EditLayerColours/Visibility”菜单项，弹出“DisplaySettings”对话框，如图14-2所示。这里给出了所有工作层的默认颜色。单击颜色块，可出现一个选择颜色的显示框，用于改选其他颜色，不过这里建议用户一般还是使用默认颜色比较好，这样可增加图的易读性。图14-2板层颜色设置

设置电路板的工作层定义板层对ARES系统可以将两个板层定义为一对，例如顶层(TopCopper)和底层(BottomCopper)，这样在设计顶层（TopCopper）时，可以用空格键将系统切换到底层（BottomCopper），反之亦然。具体步骤如下：选择“Technology”→“EdictLayerPair”菜单项，弹出“EditLayerPairs”对话框，如图14-3所示。在“Top”后面的方框内可选择与“Top”成对的工作层，默认为“BottomCopper”，在“Bottom”后面的方框内可选择与“Bottom”成对的工作层，默认为“TopCopper”。若是想选择其他对应的工作层，方法一样。图14-3“EditLayerPairs”对话框

栅格设置选择“Technology”→“SetGridSnaps”菜单项，弹出“GridsConfiguration”对话框，如图14-4所示。可分别对英制和公制的栅格尺寸进行设置。无论是公制还是英制，系统都提供了三种快捷方式对其尺寸可以进行实时调整，分别使用的是F2、F3、F4。图14-4栅格设置对话框

路径设置选择“System”→“SystemSettings”菜单项，弹出“SystemSettings”对话框，如图14-5所示。此对话框可用于设置初始文件夹及库文件夹的默认路径。另外，在使用第三方软件时，需在此分别增加“model”和“library”。执行“SimulatorSetting”和“PCBDesignSettings”可以设置和修改原理图及PCB的保存路径。此外，选择“Technology”→“SaveLayoutAsTemplate”菜单项，还可进行模板设置，这里不再详细说明。图14-5默认路径设置对话框

批量操作设置批量操作分为（1）对象批量对齐：选择需对齐的元器件，执行“Edit”→“AlignObjects”该界面包括了左对齐、上对齐、居中纵对齐、居中水平对齐、右对齐、底对齐六种对齐方式，按照需要选择对齐方式，完成编辑后，单击“OK”，元器件实现相应的对齐方式。（2）对象的批量复制：选中要复制的元器件，然后执行“Edit”→“Replicate”，包括了复制的坐标、数量以及编号，根据需求选择复制方式。（3）走线的批量斜化处理：选中连接好的PCB，执行“Edit”→“MitreAllTracksonLayout”，在这里设置斜化的最小距离和最大距离。（4）自动命名生成器：启动“AutoNameGenerator”，实现自动注释，只需要执行“Tools”→“AutoNameGenerator”或者直