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板级封装工艺流程

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板级封装工艺流程

一、准备工作阶段

在进行板级封装之前，需要进行充分的准备。首先，要明确封装的具

体要求和技术指标，包括封装尺寸、引脚数量、电气性能等。根据这些

要求选择合适的封装材料，如基板材料、引线框架、封装树脂等。同时，

准备好所需的生产设备和工具，如贴片机、键合机、注塑机等。还要对

生产环境进行严格的控制，确保温度、湿度、洁净度等符合要求，以避

免对封装质量产生不良影响。

二、基板制备阶段

1.基板设计：根据电路设计和封装要求，设计出合适的基板图案，包

括布线、焊盘等。

2.基板制造：采用光刻、蚀刻等工艺制造出基板，确保基板的精度和

质量。

3.表面处理：对基板表面进行清洁和活化处理，以提高与后续材料的

结合力。

三、芯片贴装阶段

1.芯片拾取：利用真空吸嘴或机械手臂等工具，从晶圆上准确地拾取

芯片。

2.芯片对准：将芯片精确地放置在基板的相应位置上，通过光学或机

械对准系统确保位置精度。

3.芯片粘贴：使用合适的胶粘剂将芯片粘贴在基板上，使其固定。

四、引线键合阶段

1.键合引线准备：选择合适的引线材料，如金线、铜线等，并进行预

处理。

2.键合操作：通过超声、热压等方式将引线的一端与芯片上的焊盘连

接，另一端与基板上的焊盘连接，形成电气通路。

3.键合质量检查：使用显微镜等工具检查键合的质量，如引线的形状、

焊点的完整性等。

五、封装成型阶段

1.模具准备：根据封装尺寸和形状准备合适的模具。

2.树脂注入：将封装树脂注入模具中，将芯片和引线完全覆盖。

3.固化成型：通过加热或紫外线照射等方式使树脂固化，形成完整的

封装体。

六、后处理阶段

1.脱模：将固化后的封装体从模具中取出。

2.引脚修整：对封装体的引脚进行修整和整形，以满足后续安装和使

用的要求。

3.外观检查：对封装体的外观进行检查，包括尺寸、形状、表面质量

等，确保符合标准。

4.性能测试：对封装后的芯片进行电气性能、可靠性等测试，以验证

封装质量。

七、包装运输阶段

将合格的封装产品进行包装，采用合适的包装材料和方式，以保护产

品在运输和存储过程中不受损坏。最后，将包装好的产品运输到客户指

定的地点。

通过以上详细的板级封装工艺流程，能够生产出高质量、高性能的封

装产品，满足电子设备对芯片封装的需求。在实际生产过程中，需要严

格控制每个环节的工艺参数和质量，不断优化和改