8D改善报告样板.docVIP

No.:FQA2K0804Rev.A

FUKUIPRECISIONCOMPONENT(SHENZHEN)INC.

制程改善報告

ProcessImprovementReport

August26,2000

富葵精密組件(深圳)有限公司

FUKUIPRECISIONCOMPONENT(SHENZHEN)INC.

ApprovedBy:CheckedBy:

ApprovedBy:

CheckedBy:

PreparedBy:SunnyXu

FuyongTown.BaoAndistrict.ShenZhenCity

TEL:(0755)(0755)

FAX:(0755)

TLX:32349FOXCONNHH

UNIFORMINVOICENUMBER:

Copyright1998byFoxconnAdvancedTechnology,INC.

AllRightsReserved

FAQQD204A

富葵精密組件有限公司

FUKUIPRECISIONCOMPONENTINC.

改善對策報告

CorrectiveActionReport

Date ：8/262000 No.：2K0801

From：QA Page：2of4

Customer

DellComputerCorporation

PartNo.

FAT

2AZ20000-078

DELL

HH01

零件名稱項目CONN鎳片熱熔片

零件名稱

項目

CONN

鎳片

熱熔片

電阻

其它

6/26

total

不良數(PCS)

1893

614

287

223

173

2274

5067

不良率(%)

37.4

12.1

5.7

4.4

3.4

1370

3194

影響度(%)

59.27

19.22

8.99

7.04

5.5

累計影響度(%)

59.27

78.49

87.48

94.5

100

60.26

63

日期

項目

6/24

6/25

6/26

total

6/26

total

生產量(pcs)

1560

1233

2274

5067

2274

5067

不良數(pcs)

1091

733

1370

3194

1370

3194

不良率(%)

81.34

59.45

60.26

63

60.26

63

谷玉明:ProjectLeader

彭麗萍:Producer

徐志東:QAEngineer

曹繼德:Planning

Discipline2.DescribetheProblem:

**078產品為因應客戶需要而開發的一種新產品,為配合交期與產量的需求之壓力而移轉NHK富葵廠生產,但由於制程條件不成熟而在生產初期(6/24—6/26)之生產不良較高,效率低,制程能力急需提升.其具體不良狀況說明如下:

2.16/24—6/26078產品之生產品質狀況:

2.2SMT組裝造成焊接不良之零件分布:

富葵精密組件有限公司

FUKUIPRECISIONCOMPONENTINC.

改善對策報告

CorrectiveActionReport

Date ：8/262000 No.：2K0801

From：QA Page：3of4

Customer

DellComputerCorporation

PartNo.

FAT

2AZ20000-078

DELL

HH01

2.3CONN焊接不良與鎳片焊接不良占總不良近80%,是制程改善的

主要方向,其中CONN與鎳片焊接主要不良的分布為:

CONN:空焊:24.47%Ni片:偏位:7.72%

橋接:6.87%浮翹:4.26%

偏位:5.76%

Discipline3.DescribetheCause:

3.1CONN.之SMT組裝不良高的主要原因為與CONN接觸之軟板部位在過IR-REFLOW的過程中易變形浮翹而產生焊接不良.

3.2鎳片之SMT組裝不良高的主要原因為鎳片由於本身重量較輕故而在錫焊完全熔融成液態以后而被浮起,再加上爐內熱空氣對流的影響從而極易產生偏位與浮翹的現象.