全球半导体龙头Q2营收环比与8，预计Q3维持增速，开启端侧AI新景气周期.docxVIP

内容目录

一、全球半导体企业：存储爆发周期AI浪潮驱动成长 4

1、全球半导体企业营收：拥抱第四次工业革命，24Q2存储/MPU表现亮眼 4

存储：AI服务器需求强劲，传统存储或复苏，预计Q3板块营收环比+14% 4

MPU：AI基建持续，NVH200出货将增加，预计Q3板块营收环比+7% 5

晶圆代工：先进制程地缘政治下本地化需求加速，预计Q3板块营收环比+9% 5

2、全球半导体企业盈利能力：24Q3存储延续涨价，晶圆厂产能利用率回升 6

存储：Q3HBM供不应求推动DRAM价格延续涨势，NAND涨幅或有所收敛 6

晶圆代工：半导体需求复苏下产能利用率回升，Q3毛利率有望环比继续改善 7

二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm硅片需求触底回升 8

1、晶圆代工：AI先进制程+本地化需求加速，预计Q3板块营收环比+9% 8

全球AI浪潮及国内中低端消费电子复苏，Q2晶圆代工板块营收环比+10% 8

半导体需求复苏下产能利用率有所回升，带动Q2毛利率环比+0.6pct 8

先进制程需求强劲+本地化需求加速，预计Q3晶圆代工板块营收环比+9% 8

2、设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备或开始反弹，预计Q3营收环比+9% 9

先进制程需求强劲，中国台湾上修CAPEX，Q2设备板块营收环比+6% 9

Q2大陆地区营收占比41%，随大陆代工厂进入收获期，CAPEX或有所下降 9

AI促HBM需求，逻辑设备或受益先进制程反弹，Q3设备板块营收将环比+9% 10

3、半导体硅片：300mm硅片出货或触底回升，预计Q3营收环比+8% 12

4、封测：先进封装供不应求，传统封装显现复苏，预计Q3营收环比+15% 13

三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储MPU表现亮眼 14

1、存储：AI服务器驱动HBM等持续强劲，预计Q3板块营收环比+14% 14

AI服务器驱动HBM及SSD等增长强劲，Q2存储板块营收环比+23% 14

存储芯片平均单价延续涨势，Q2存储板块毛利率环比+8.0pct 14

AI服务器存储仍强劲，传统存储有望复苏，预计Q3存储板块营收环比+14% 15

2、MPU：数据中心需求持续，坚定看好AI，预计Q3板块营收环比+7% 16

3、射频：iPhone16系列正式登场，预计Q3板块营收环比+14% 17

4、模拟：消费部分工业需求回升，汽车仍疲软，预计Q3板块营收环比+4% 18

四、投资建议 20

1、端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司 20

2、手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转龙头低估”企业 20

附：24Q3全球半导体企业前瞻指引 21

风险提示 22

图表目录

图表1：24Q2全球前60大半导体企业营收同比+22% 4

图表2：24Q2全球前60大半导体企业净利润同比+57% 4

图表3：24Q2存储/MPU/晶圆代工板块营收分别环比+23%/+7%/+10% 4

图表4：美光历史30年季度营收情况—24Q2营收68.11亿美元，环比+17% 5

图表5：英伟达历史25年季度营收情况—24Q2营收300.40亿美元，环比+15% 5

图表6：台积电历史20年季度营收情况—24Q2营收208.22亿美元，环比+10% 6

图表7：24Q2存储/晶圆代工板块毛利率分别环比+8.0pct/0.6pct 6

图表8：美光历史30年季度毛利率及净利率情况—24Q2毛利率26.9%，环比+8.4pct 7

图表9：台积电历史20年季度毛利率及净利率情况—24Q2毛利率53.2%，环比+0.1pct 7

图表10：24Q2全球晶圆代工板块营收同比+29%，环比+10% 8

图表11：24Q2全球晶圆代工板块毛利率同比-0.8pct，环比+0.6pct 8

图表12：预计24Q3全球晶圆代工板块营收同比+29%，环比+9% 9

图表13：24Q2全球半导体板块营收同比+6%，环比+6% 9

图表14：24Q2大陆地区营收占五家设备厂总营收的41% 10

图表15：24Q2中国大陆设备收入环比+6% 10

图表16：24Q2全球四大设备厂商存储相关收入环比+3%，逻辑代工相关收入环比+18% 10

图表17：预计24Q3全球半导体设备板块营收同比+10%，环比