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证券研究报告电子行业专题报告
AI大模型落地终端,AIPC驱动PC行
业新增长
投资评级:推荐(维持)
报告日期:2024年02月25日
◼分析师:毛正◼联系人:何鹏程
◼SAC编号:S1050521120001◼SAC编号:S1050123080008
◼分析师:吕卓阳
◼SAC编号:S1050523060001
投资要点
大模型最佳载体,AIPC为PC行业发展提供新动力
AI大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题,阻碍大模型的商业化应用,因此将AI大模型嵌入终端设备,形
成混合AI架构是促进大模型普及的重要措施。AIPC使用场景与AI大模型目前覆盖的应用场景高度重合,被称为“大模型的最佳载体”。目前,
高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对AIPC的处理器,联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动AIPC的发展。目前AIPC市场整体
处于AIReady向AIOn过度的阶段,根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%,2027年兼容AI个人电脑约占所有
个人电脑出货量的60%,未来AIPC的主要需求来源为商用领域。同时AIPC将会为PC行业发展提供新动能,根据IDC的预测,中国PC市场将
因AIPC的到来,结束负增长,在未来5年中保持稳定的增长态势。
AIPC刺激底层硬件技术升级
AIPC产业升级过程中,处理器芯片、内存、散热是主要受益领域,此外AIPC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业
绩增长。(1)在处理器方面,目前AIPC基本采用“CPU+GPU+NPU”的异构方案。高通的骁龙XElite是目前市面上唯一达到微软AIPC最
低算力40TOPS要求的AIPC处理器。受益于AI需求定制化、专有化特点,ARM充分发挥其优势成为全平台主流架构,冲击更多市场份额。
(2)内存方面,AIPC将会拉升高世代DRAM芯片需求。AI大模型运行对内存容量提出更高要求,因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代
DRAM产品渗透率将会提升。(3)散热模组方面,NPU性能释放将会带来更多能耗,因此AIPC可能会给出全新的解决方案,液冷散热技术
使用占比可能有所提升,据市场研究公司IDC预测,到2024年,超过75%的PC将采用液冷散热技术。
投资建议
AIPC是PC行业近十年以来最大的一次技术变革,将为PC行业生态注入新动能,带动新一轮的成长机遇。建议关注:(1)内存芯片:澜起
科技;(2)散热材料:中石科技、思泉新材;(3)制造/结构件:华勤技术、长盈精密、春秋电子;(4)显示模组/背光模组:长信科技、
翰博高新、汇创达。
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