电子行业市场前景及投资研究报告:央国企引领科技创新.pdf

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iPhone机型发布年代创新技术主芯片制程芯片变化

1)自研CPU;2)RetinaLCD屏幕;3)陀螺仪、数字罗盘;

iPhone42010A4,三星45nm首次采用苹果自家设计的SoC

4)不锈钢中框;5)BSICIS

iPhone4s20113G多模融合A5,三星45nm首次引入双核CPU

1)4G连接;2)铝合金机身;3)4寸LCD屏幕;4)Lightning首次采用自家设计的CPU和

iPhone52012A6,三星32nm

接口;5)NanoSIM卡GPU

iPhone5s20131)64-bit处理器;2)M7协处理器;3)TouchID指纹识别A7,三星28nm首次采用64位架构的SoC

iPhone6/6plus20141)4.7/5.5寸大屏幕;2)NFCA8,台积电20nm性能提升,支持Metal图形API

iPhone6s/6s1)3Dtouch+线性马达;2)7系铝合金机身;3)4K视频录制;A9,台积电16nm/首次采用2GBRAM(Plus

2015

plus4)FinFetCPU;5)OIS光学防抖摄像头三星14nm版),性能提升

首次引入四核CPU(2+2能效核

iPhone7/7plus20161)双摄像头;2)取消3.5mm耳机接口;3)IP67防水A10,台积电16nm

心)

引入神经网络引擎,提升AI性

iPhone8/8plus20171)无线充电;2)人工智能NPUA11,台积电10nm

1)AMOLED全面屏幕;2)结构光人脸识别,取消TouchID;引入神经网络引擎,提升AI性

iPhoneX2017A11,台积电10nm

3)无线充电;4)人工智能NPU;5)堆叠式类载板

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