常见模拟电路分析.pptVIP

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;;7.1半导体二极管;1.本征半导体;共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。;在热或光激发下,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。;在其它力的作用下,空穴吸引临近的电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以认为空穴是带正电的载流子。;本征半导体的导电机理;2.杂质半导体;+4;2〕P型半导体;归纳;杂质半导体的示意表示法;-;浓度差

?多子的扩散运动

?由杂质离子形成空间电荷区

?形成内电场

?内电场阻止多子扩散,促使少子漂移

多子的扩散和少子的漂移到达动态平衡;PN结正向偏置;PN结反向偏置;7.1.2半导体二极管的根本结构;什么是半导体;3.N型半导体:主要靠电子导电的半导体。;〔1〕正向导通:电源正极接P型半导体,负极接N型半导体,电流大。;如果反向电流未超过允许值,反向电压撤除后,PN结仍能恢复单向导电性。;半导体二极管;由于管芯结构不同,二极管又分为点接触型〔如图a〕、面接触型〔如图b〕和平面型〔如图c〕。;2.二极管的特性;②正向导通:当外加电压大于死区电压后,电流随电压增大而急剧增大,二极管导通。;②反向击穿:假设反向电压不断增大到一定数值时,反向电流就会突然增大,这种现象称为反向击穿。;3.半导体二极管的主要参数;1.2.1半导体三极管的根本结构与分类;半导体三极管的结构和类型;三极管的组成与符号

〔a〕NPN型;〔b〕PNP型;为使三极管具有电流放大作用,在制造过程中必须满足实现放大的内部结构条件,即:

?〔1〕发射区掺杂浓度远大于基区的掺杂浓度,以便于有足够的载流子供“发射”。

〔2〕基区很薄,掺杂浓度很低,以减少载流子在基区的复合时机,这是三极管具有放大作用的关键所在。

〔3〕集电区比发射区体积大且掺杂少,以利于收集载流子。

由此可见,三极管并非两个PN结的简单组合,不能用两个二极管来代替;在放大电路中也不可将发射极和集电极对调使用。;三极管的工作电压和根本连接方式;三极管电源的接法

〔a〕NPN型;〔b〕PNP型;根本连接方式;三极管电路的三种组态

〔a〕共发射极接法;〔b〕共基极接法〔c〕共集电极接法;三极管的主要参数;场效应管;结型场效应管结构和符号;P沟道结型场效应管

〔a〕结构示意图;〔b〕图形符号?;工作原理(以N沟道结型场效应管为例)

;场效应管的工作原理;UGS对导电沟道的影响

〔a〕导电沟道最宽;〔b〕导电沟道变窄;〔c〕导电沟道夹断;绝缘栅型场效应管;N沟道增强型绝缘栅场效应管结构和符号;MOS管的结构及其图形符号;以下图是N沟道增强型MOS管的工作原理示意图,图〔b〕是相应的电路图。工作时栅源之间加正向电源电压UGS,漏源之间加正向电源电压UDS,并且源极与衬底连接,衬底是电路中最低的电位点。

当UGS=0时,漏极与源极之间没有原始的导电沟道,漏极电流ID=0。这是因为当UGS=0时,漏极和衬底以及源极之间形成了两个反向串联的PN结,当UDS加正向电压时,漏极与衬底之间PN结反向偏置的缘故。;N沟道增强型MOS管工作原理

(a)示意图;(b)电路图;当UGS0时,栅极与衬底之间产生了一个垂直于半导体外表、由栅极G指向衬底的电场。这个电场的作用是排斥P型衬底中的空穴而吸引电子到外表层,当UGS增大到一定程度时,绝缘体和P型衬底的交界面附近积累了较多的电子,形成了N型薄层,称为N型反型层。反型层使漏极与源极之间成为一条由电子构成的导电沟道,当加上漏源电压UGS之后,就会有电流ID流过沟道。通常将刚刚出现漏极电流ID时所对应的栅源电压称为开启电压,用UGS(th)表示。;当UGSUGS(th)时,UGS增大、电场增强、沟道变宽、沟道电阻减小、ID增大;反之,UGS减小,沟道变窄,沟道电阻增大,ID减小。所以改变UGS的大小,就可以控制沟道电阻的大小,从而到达控制电流ID的大小,随着UGS的增强,导电性能也跟着增强,故称之为增强型。

必须强调,这种管子当UGSUGS(th)时,反型层〔导电沟道〕消失,ID=0。只有当UGS≥UGS(th)时,才能形成导电沟道,并有电流

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