半导体制造过程控制系统（PCS）系列：光刻控制系统_7.光刻掩模版的设计与制作.docx

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7.光刻掩模版的设计与制作

7.1光刻掩模版的基本概念

光刻掩模版（Photomask）是半导体制造过程中用于图形转移的关键工具之一。在光刻工艺中，掩模版上的图形通过曝光过程被转移到晶圆上，从而形成所需的电路结构。掩模版通常由石英基板和铬层组成，铬层用于定义图形。掩模版的设计和制作是光刻工艺的重要环节，其精度和质量直接影响最终产品的性能和可靠性。

7.2掩模版的设计流程

掩模版的设计流程通常包括以下几个步骤：

图形设计：根据电路设计的要求，生成掩模版的图形数据。这一步骤通常使用计算机辅助设计（CAD）软件完成。

数据准备：将图形数据转换为掩模版制作