- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
PAGE1
PAGE1
压力控制
概述
在半导体制造过程中,环境压力的控制是至关重要的。压力控制不仅影响工艺的稳定性和产品的质量,还涉及到生产安全和设备的正常运行。本节将详细介绍半导体制造环境控制系统(ECS)中压力控制的原理和实现方法,包括压力测量、压力控制策略、系统设计和软件实现等方面。
压力测量
传感器选择
在半导体制造环境中,常用的压力传感器类型包括压阻式传感器、电容式传感器和热敏电阻式传感器。选择合适的传感器需要考虑以下因素:
精度:半导体制造对压力控制的精度要求非常高,通常需要达到0.1%FS(满量程)或更高。
响应时间:快速响应传感器可以更好地适应工艺变化,确保
您可能关注的文档
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统_(14).案例研究:离子注入控制系统的实际应用.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统all.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_1.蚀刻控制系统的概述.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_2.蚀刻工艺基础.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_3.蚀刻过程中的物理与化学机制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_4.等离子体蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_5.湿法蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_6.蚀刻速率与选择性优化.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_7.蚀刻过程中的温度控制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_8.蚀刻过程中的压力控制.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(9).洁净室空气流动模式.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(10).洁净度等级与标准.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(11).洁净室设备与材料.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(12).洁净室运行与维护.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(13).洁净室测试与认证.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(14).粒子检测与分析技术.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(15).洁净室环境监测系统.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(16).粒子源识别与排除.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(17).洁净室人员管理.docx
- 半导体制造环境控制系统(ECS)系列:洁净度控制系统_(18).洁净室安全与卫生.docx
文档评论(0)