第四章----无机非金属材料.doc

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第四章无机非金属材料

第一节概述

一、无机非金属材料的定义

除金属和高分子材料以外的固体材料

以金属元素或非金属元素的化合物或非金属元素单质为组元,原子与原子之间通过离子键和共价键而键合,

主要组成成分大多为硅酸盐类,因此有时也称为硅酸盐材料。

二、化学键的特点

无机非金属材料的化学键主要以离子键、共价键和混合键为主。

离子键理论

Dx1.7电子发生转移形成离子

共价键理论

Dx1.7共用电子对

路易斯理论

形成稀有气体式的稳定的电子层结构,无量子力学的计算基础

现代共价键理论

有量子力学计算基础1927年以后

现代价键理论

电子在原子轨道中运动电子属于原子

分子轨道理论

电子在分子轨道中运动电子属于分子

分子轨道由原子轨道线性组合得到

三、无机非金属材料的共性

化学健主要是离子键、共价健以及它们的混合键;

硬而脆、韧性低、抗压不抗拉、对缺陷敏感;

熔点高,具有优良的耐高温和化学稳定性;

一般自由电子数目少、导热性和导电性较小;

耐化学腐蚀性好;

耐磨损。

四、无机非金属材料的分类

传统无机非金属材料主要包括陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料等。

无机非金属材料传统无机非金属材料——硅酸盐材料

新型无机非金属材料——半导体材料、超硬耐高温材料、发光材料等

1、玻璃态材料-熔融后,在低温下仍保持熔体结构的固态物质

2、陶瓷材料-粉末状材料经过成型和烧结形成的多相固体材料

3、水泥-能够在水或空气中硬化的水硬性粉体材料

4、耐火材料-指能够耐高温(耐受1580度以上温度)的固体材料,包括耐火砖、耐火纤维和耐火水泥等

五、无机非金属材料在自然界的分布

分布广泛,存在形式多样,有晶体结构和非晶态结构,有人工产品也有天然产物

六、无机非金属材料的加工工艺

包括热加工工艺和冷加工工艺

第二节陶瓷

一、陶瓷材料的分类及性能

1、普通陶瓷(传统陶瓷)

指以天然硅酸盐为原料,经过粉碎、成型、烧结制成的固体材料和器皿。

包括日用陶瓷、建筑陶瓷、卫生陶瓷、绝缘陶瓷、化工陶瓷等。

2、现代陶瓷(特种陶瓷)

一般指以高纯度化工原料或人工合成材料为原料烧结成的固体材料。也称为新型陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷、高性能陶瓷等。

根据功能分类有电子陶瓷、光学陶瓷、高硬度陶瓷等

根据化学成分划分有氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷等(碳化物、氮化物、硼化物、硅化物等)。

根据使用性质划分有结构陶瓷(工程陶瓷)和功能陶瓷。

3、陶瓷材料的相组成及结构:

陶瓷的组成相主要有晶体相、玻璃相和气相结构。晶体相是指分子有序排列部分,玻璃相是指分子不规则排列部分,气相是指陶瓷材料中的气孔部分。

4、陶瓷材料的晶体缺陷

点缺陷(置换原子、间隙子、空位等)

线缺陷(指晶体的位错)

面缺陷(晶界面缺陷)

5、陶瓷材料的力学性能

硬度(HV:1000~5000)远大于金属(1000以下)和高分子材料(100以下),主要取决于堆积密度;

刚度(弹性模量大于金属数倍,高分子材料数百倍),主要取决于化学键的种类、晶体结构和气孔率;

强度主要体现为高温强度大,抗蠕变能力强,主要取决于晶粒大小;

塑性与韧性很差,断裂伸长接近0。

6、陶瓷材料的特殊功能

某些陶瓷具有特殊的电学、磁学、光学和化学性质,是构成功能陶瓷的基础。

二、陶瓷材料的加工制备工艺

陶瓷材料的加工制备工艺三个阶段:粉体制备、坯体成型、烧结

1、粉体制备

原料制备:将矿物原料经拣选、粉粹后配料、混合、磨细得到坯料

控制指标:粉体的粒度、均匀性、纯度等。

制备方法:包括固相合成法//气相合成法//液相合成法//液相沉淀法//溶胶-凝胶法//机械粉碎法//喷雾干燥法//冷冻干燥法

2、坯体成型

坯料成型:将坯料加工成一定形状和尺寸并有一定机械强度和致密度的半成品。

控制指标:密度、均匀性、尺寸精度等

制备方法:挤压成型法//注浆成型法//热压注浆成型法//模压法//等静压成型法//爆炸成型法等

可塑成型(如传统陶瓷)

注浆成型(如形状复杂、精度要求高的普通陶瓷)

压制成型(如特种陶瓷和金属陶瓷)

3、烧结

干燥后的坯料加热到高温,进行一系列的物理、化学变化而成瓷的过程。

烧成:烧成是使坯件瓷化的工艺(1250℃~1450℃)

烧结:烧结是指烧成的制品开口气孔率极低、而致密度很高的瓷化过程。

烧结的要求:烧结体为紧密堆积的多晶体、玻璃体构成,气孔尽可能少。

烧结方法:常压烧结//气体氛压力烧结//热压烧结//热等静压烧结//反应烧结(氢化、炭化、氮化等)//电活化压力烧结//自扩散高温烧结//微波烧结

三、结构陶瓷

1、特点

机械性能优异、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、硬度高、强度大

2、种类

根据陶瓷结构还可以分成陶瓷构件

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