艾森股份深耕电镀与光刻湿电子化学品，先进封装驱动成长.pptx

2;3;4;;;7;8;9;;;?2019-2022年，受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素的影响，公司主营业务毛利率下降。其中，公司电镀液及配套试剂板块的毛利率受原材料价格上涨和折旧摊销增加等因素的影响持续下降，但下降幅度低于整体毛利率下降幅度，且仍保持在较高水平；光刻胶及配套试剂板块，由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、显影液类的产品占比提高，使得2021年及2022年光刻胶及配套试剂板块毛利率大幅下降。电镀配套材料产品的毛利率水平较低，但因锡材价格处于较高位置，电镀配套材料的收入占比持续提高，拉低了公司主营业务的毛利率水平。2022年，锡材价格大幅波动，导致公司电镀配套材料的毛利率为负，进一步加剧公司整体毛利率的下滑幅度。2023年主要原材料价格较上年同期有所回落，公司毛利率企稳回升。;;;;;;18;19;;;22;23;?电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂为复配型产品，系通过混配工艺生产的功能性材料，产品种类繁多，产品组分复杂，技术专业跨度大，涉及材料学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、腐蚀与防护学等专业学科。公司需在众多化学材料中筛选出数十种原材料进行复配，确定各组分、添加剂的合适配比，并充分考虑功能、稳定性、工艺适配等因素以满足客户量产需求。;;26;集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理）。在电镀产品实际的质量检验中发现的镀层局部脱落、鼓泡、斑点、漏镀等大部分质量问题系由于电镀前处理不当所致。因此，电镀前处理工序的好坏对能否获得优质镀层起着至关重要的作用。

电镀前需要去除基材表面的塑封溢料、杂质、锈蚀物及氧化层等，以确保整个电镀工序达到预计效果。塑封溢料是集成电路封装塑封过程中流到引脚和外露载体上的多余环氧塑封料。溢出的塑封料覆盖在引脚上。杂质、锈蚀物及氧化层主要系集成电路、电子元件引脚在前道工序加工、存放时产生的各类有机污染物、氧化层及其他微量杂质。若前处理效果不佳，可能在电镀环节形??镀层结合力不良、漏镀、虚镀等镀层缺陷，进而影响产品的可靠性，造成集成电路、电子元件焊接时出具断路、虚焊等问题。;28;29;30;;;;34;35;6;37;;公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。

产品进展：在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应，晶圆制造正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单。;;;42;43;44;;;47