2025年电子行业市场前景及投资研究报告：AI策略，中流击水，浪遏飞舟.pdfVIP

证券研究报告|行业策略

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20250114

年月日

2025电子年度策略

AI策略：中流击水，浪遏飞舟

总论：全球AI产业进入高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业增持（维持）

应用领导者共同推动AI经济格局重塑。巨头加大资本投入，超高性能GPU

集群、专用AI芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动AI应用场

行业走势

景创新。2025正式进入AI端侧“百舸争流”。智能手机、可穿戴、物联网

设备、汽车等终端AI算力提升，为边缘计算、智能家居、自动驾驶等领域电子沪深300

带来全新可能性。50%

34%

面对地缘政治技术封锁与供应链不确定性，中国AI产业亟需推进全面国

18%

产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开IC设计、晶圆制

造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外，2%

还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组-14%

件的自主供应链建设。全球AI竞争白热化，通过在核心技术自主创新和

-30%

完整产业链建设上的持续发力，我们充分看好技术升级迭代、产业积极布2024-012024-052024-092025-01

局为国产AI供应链带来的机遇。

算力：ASIC助力定制化，国产芯片加速入局。云厂商持续加码AI相关投

资，资本开支自23Q3开始逐季提升，24Q3四大CSP资本开支575亿美

元，同比增长61%，环比提升11%，25年资本开支有望持续向上。目前

GPU仍占据主流AI算力市场，英伟达软硬件生态完整，产品持续升级迭

代，预计25-26年将升级至Rubin平台，超大规模训练端核心竞争力稳

固。另一方面，云厂商积极布局定制化ASIC，博通指引AISAM从2024

年的150-200亿美元提升至27年的600-900亿美元，市场规模高速增

长。美国对华科技封锁持续加剧，国产芯片做出性能、性价比，自主可控

空间广阔。随着2025年端侧AI放量，国产算力芯片份额有望加速提升。

存储：云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产HBM。随着AI加速芯

片的不断更新换代，其搭载的HBM总容量、带宽等规格也持续升级，带

动单机HBM容量及价值量快速攀升。根据IntelMarketResearch，至2030

年，预计全球HBM市场规模将达489.3亿美元，2023至2030年CAGR

达68.1%。需求端高景气，三大原厂加速扩产HBM。根据TrendForce，

预计至2025年HBM芯片每月总产能为54万颗，相较于2024年增