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内容目录
1、全球领先电子电路制造商,产品多元化布局战略6
1.1、深耕印制电路板行业30余年,产品高端化创新突破6
1.2、股权结构稳定,激励计划完备7
1.3、营收业绩稳步增长,持续加大研发投入9
2、PCB行业市场空间广阔,高端产品引领需求增长11
2.1、PCB定位电子产品之母,产业链上下游关联紧密11
2.2、全球PCB市场空间广阔,新周期拐点已至13
2.3、PCB呈现高密度、高可靠性趋势,产品结构关注高多层板/HDI/封装基板15
3、AI算力需求+汽车电动智能化渗透有望带动PCB量价齐升,公司前瞻布局高端产能16
3.1、汽车电子:受益于汽车电动化智能化持续渗透,PCB需求或将持续释放16
3.2、AI算力:服务器平台升级要求传输速率提高,PCB有望量价齐升24
3.3、前瞻布局高端产能,丰富产品矩阵30
4、盈利预测与评级31
5、风险提示32
3
图表目录
图1:景旺电子发展历程6
图2:景旺电子股权结构(截至2024年9月30日)8
图3:2019-2024年前三季度公司营业收入9
图4:2019-2024年前三季度公司归母净利润9
图5:2019-2024年前三季度公司毛利率净利率10
图6:2017-2022H1公司主营业务收入结构10
图7:2017-2022H1公司主营业务毛利率10
图8:2019-2024年前三季度公司期间费用率情况11
图9:2019-2024年前三季度公司研发投入情况11
图10:PCB产品示意图11
图11:印制电路板(PCB)产业链11
图12:2008-2028年全球PCB产值13
图13:2023-2028E年中国大陆PCB产值14
图14:2023年全球PCB产值区域份额情况14
图15:HDI、高多层PCB与常规电路板叠构对比15
图16:2019-2024E中国新能源汽车销量及渗透率16
图17:汽车电子领域PCB的应用17
图18:传统燃油汽车和新能源汽车系统结构对比18
图19:车用FPC情况19
图20:SAEJ3016驾驶自动化等级划分20
图21:2022年至2024.01-04中国乘用车ADAS功能(分级别)装配率20
图22:2022-2026年中国国智能座舱市场规模21
图23:2020-2027E全球服务器市场规模25
图24:2022-2026E全球服务器出货量25
图25:2022-2026E全球AI服务器市场规模预测25
图26:2023-2026E全球AI服务器出货量预测25
图27:全球云巨头厂商资本开支情况26
图28:服务器中PCB的主要应用26
图29:数据中心服务器平台持续升级27
图30:AI服务器的发展需要更多层数的PCB和更低Df值的CCL支持28
图31:2019-2024Q1景旺电子产能情况30
表1:公司主要产品及应用领域(截至2024年半年报)7
表2:2024年公司股权激励计划各年度业绩考核目标8
表3:2024年公司股权激励计划各期费用摊销8
表4:PCB产品分类12
表5:2023-2028年全球PCB产值预测14
表6:2023-2028年PCB产品需求变化(单位:亿美元)16
表7:新能源车用PCB应用场景17
表8:新能源汽车电控系统PCB使用情况18
表9:FPC相较于传统线束的优势19
表10:2024年1月-9月L2级智能驾驶配套情况(单位:辆)20
表11:不同驾驶自动化等级下使用的车载传感器数量(单位:颗)20
表12:ADAS感知层传感器对PCB需求21
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