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华福证券电子 2025年02月16日电子智能驾驶大势所趋，车载CIS蓄势待发投资要点：比亚迪高阶智驾下沉超预期，智能驾驶加速渗透。强于大市（维持评级）一年内行业相对大盘走势团队成员分析师：杨钟(S0210522110003)YZ3979@研究助理：詹小瑁(S0210123120002)zxm30169@相关报告1、【华福电子周报：DeepSeek重构端侧AI

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电子

2025年02月16日

电子

智能驾驶大势所趋，车载CIS蓄势待发

投资要点：

比亚迪高阶智驾下沉超预期，智能驾驶加速渗透。

强于大市（维持评级）

一年内行业相对大盘走势

团队成员

分析师：杨钟(S0210522110003)

YZ3979@

研究助理：詹小瑁(S0210123120002)

zxm30169@

相关报告

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车载摄像头搭载量提升，CIS芯片增量可期。

在智能驾驶技术加速落地的进程中，车载摄像头作为中高阶智驾方案中不可或缺的传感器，正经历单车搭载量提升和技术升级的双重变革。而CIS是摄像头模组的核心器件，其价值量约占汽车摄像头模组总成本的50%，是智能驾驶过程实现高分辨率、适应复杂光照及环境条件、满足城市NOA等场景的关键。因此本次比亚迪21款新车全系搭载≥10颗摄像头，且技术方案显著升级，直接拉动CIS芯片需求高速增长。

国内车规级CIS企业在国际市场占有一席之地，技术迭代加速份额提升。

证券研究报告在汽车CIS市场中，当前安森美半导体保持领先地位，但在全球前十大的CIS厂商里已有豪威集团（韦尔股份子公司）、格科微电子、思特威三家中国公司的身影，约占全球的1/5的市场份额。随着国内车厂智驾方案的加速升级和技术迭代，国内公司的市场份额有望进一步提升。

证券研究报告

投资建议

建议关注在车规级CIS芯片具备长期卡位优势的领军企业，如韦尔股份、思特威等；以及具备稀缺产能的汽车CIS封装领军者晶方科技。

风险提示

智能驾驶渗透下沉不及预期；下游终端出货不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。

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正文目录

1比亚迪智驾配置超预期，全民智驾时代正在到来 3

2车载摄像头搭载量提升，CIS芯片增量可期 4

2.1智驾加速落地驱动车载摄像头搭载量与技术全面升级 4

2.2智驾渗透加速，核心器件CIS芯片需求提升 6

2.3车规级CIS竞争格局 7

3投资建议 8

3.1韦尔股份：加速车规级CIS国产替代 8

3.2思特威：车规级CIS全场景覆盖与国产化突围 8

3.3晶方科技：具备稀缺产能的汽车CIS封装领军者 9

4风险提示 9

图表目录

图表1：比亚迪“天神之眼”搭载车型、智驾方案与价格 3

图表2：天神之眼摄像头配置与实现功能 5

图表3：ADAS摄像头搭载总量(万颗) 5

图表4：ADAS摄像头单车搭载量(颗) 5

图表5：2024年1-10月车载摄像头搭载量与渗透率 6

图表6：摄像头模组的成本占比 6

图表7：全球汽车CIS市场规模 7

图表8：2022年全球汽车CIs供应商市场份额(%) 8

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